詳解LED芯片的組成材料結構及分類

　　LED芯片是由：P層半導體元素，N層半導體元素靠電子移動而重新排列組合成的PN結合體。LED芯片是五大原物料：芯片，支架，銀膠，金線，環氧樹脂中最重要的組成部分。

　　主要由：金墊、P極、N極、PN結、背金層構成(雙pad芯片無背金層)組成。

　　我們先來初步瞭解LED芯片的發光原理：在芯片被一定的電壓施加正向電極時，正向P區的空穴則會源源不斷的游向N區，N區的電子則會相對于孔穴向P區運動。在電子，空穴相對移動的同時，電子空穴互相結對，激發出光子，產生光能。電流從陽極流向陰極時，晶體就發出從紫外到紅外不同顏色的光線，光的強弱與電流有關。

　　我們再繼續了解LED芯片的分類。LED芯片按極性分類可分為：N/P，P/N。按發光部位分為表面發光型(光線大部分從芯片表面發出)和五面發光型(表面，側面都有較多的光線射出)。如果按組成分可分為：二元、三元、四元LED芯片。所謂的二元、三元、四元LED芯片，是指該芯片中所含有效元素的數目。如果按組成元素分可以分為以下幾種類型：

　　A.二元芯片(磷、鎵):H、G等 (有兩種有效元素)

　　B.三元芯片(磷、鎵、砷):SR、HR、UR等 (有三種有效元素)

　　C.四元芯片(磷、鋁、鎵、銦):SRF、HRF、URF、VY、HY、UY、UYS、UE、HE、UG等。

　　拿三元LED芯片來舉例，它是指主要含有三種元素的LED芯片，如HY、HO、IR、SR等產品，被稱為三元LED。其可見光亮度一般較四元(四種元素)LED要低，全彩顯示幕所用的紅光芯片大部分是四元系產品，其特點是亮度高。

　　三元LED芯片和四元LED芯片的區分，主要在于它們的發光區的半導體材料不同。如三元LED芯片有：GaALAs GaAsP等。 四元芯片是指：InGaALP 。雖然三元與四元的材質不同，四元亮度較高，但四元LED有IR等電性不良比三元多，要防靜電，較難作業。