直插式LED封裝制程容易出現的問題與排解
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1、模條品質。
2、初烤硬化不完全，硬化速率過快。
3、離模機偏移。
處理方法：
1、確認硬化溫度及查詢膠化時間。
2、確認離模機保持垂直離模。
現象：離模后，膠體表面霧化。
原因：
1、離模劑量使用過多。
2、模條使用次數過多。
3、噴離模劑前，模條溫度過低。
處理方法：
1、調整離模劑使用量。
2、注意模條使用次數。
八、硬化劑變色
現象：硬化劑變黃褐色。
原因：
1、經熱氧化所致。
2、經UV-VIS.光線，氧化所致。
3、硬化劑長期放置或放置于高溫之所。
處理方法：
1、硬化劑不可預熱。
2、保持陰暗處存放。
九、擴散劑之固化凝結
現象：無流動性，成固形狀。
原因：因添加無機物后，樹脂成固體狀。
處理方法：加熱融化。
十、支架爬膠
現象：支架爬膠或是過錫爐時不能著錫。
原因：支架表面凹凸不平產生毛細現象，或內含脫模劑。
處理方法：
1、確認支架品質。
2、使用VOC含量低之膠水或稀釋劑。
3、使用外噴型之膠水。
十一、初烤后支架上有氣泡
現象：硬化物中之支架周圍有氣泡連續地發生。
原因：支架保存于環境濕度較高之場所，操作環境濕度較高。
處理方法：注意操作環境濕度。
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