直插式LED封裝制程容易出現的問題與排解

1、再次攪拌。

2、升高A膠預熱溫度，藉以降低混合粘度。

三、真空脫泡氣泡殘留

現象：真空脫泡時，氣泡持續產生。

原因：

1、樹脂及硬化劑預熱過高，導致抽泡過程中硬化劑持續揮發。

2、增粘后進入注型物中之氣泡難以脫泡。

處理方法：

1、降低樹脂預熱溫度至50~80℃，抽泡維持 50 ℃ .

2、硬化劑不預熱。

四、著色劑之異常發生

現象：使用同一批或同一罐之色劑后，顏色產生色差且膠體中有點狀之膠裂現象。

原因：

1、著色劑中有結晶狀發生。

2、濃度不均，結晶沉降導致。

處理方法：

依供應商之建議，不同顏色給予不同前處理溫度且均勻攪拌。

五、硬化劑吸濕所產生之異常發生

現象：

1、有浮游或沉降之不溶解物。

2、不透明成乳白色。

原因：

1、因硬化劑水解后成白色結晶。

2、使用后長期放置。

3、瓶蓋未鎖緊。

處理方法：

1、使用前確認有無水解現象。

2、防濕措施。

具體反應過程：

B膠沒有吸濕時正常膠體反應之過程：

B膠硬化劑吸濕水解過程：

吸濕后的B膠硬化劑與A膠反應。反應性能差，降低材料力學，光學特性：

六、在長烤硬化時有變色現象

現象：短烤離模后，長烤硬化時有變色現象。

原因：

1、烤箱內溫度分布不均。

2、烤箱內硬化物放置過于集中，除膠體產生之反應熱外，熱對流不均亦可能造成。

處理方法：

確認烤箱內硬化物分布位置及數量，烤箱熱回圈效果。

七、初烤后，離模品質不良

現象：不易離模。