解析高功率白光LED應(yīng)用及LED芯片的散熱問題

　　所以，與其不斷的克服因為舊有封裝材料－環(huán)氧樹脂所帶來的變色困擾，不如朝向開發(fā)新一代的封裝材料，或許是不錯的選擇。目前在解決壽命這一方面的問題，許多LED封裝業(yè)者都朝向放棄環(huán)氧樹脂，而改採了硅樹脂和陶瓷等作為封裝的材料，根據(jù)統(tǒng)計，因為改變了封裝材料，事實上可以提高LED的壽命。

　　就資料上來看，代替環(huán)氧樹脂的封裝材料－硅樹脂，就具有較高的耐熱性，根據(jù)試驗，即使是在攝氏150～180度的高溫，也不會變色的現(xiàn)象，看起來似乎是一個不錯的封裝材料。

　　因為硅樹脂能夠分散藍(lán)色和近紫外光，所以與環(huán)氧樹脂相比，硅樹脂可以抑制材料因為電流和短波長光線所帶來的劣化現(xiàn)象，而緩和的光穿透率下降的速度。

　　所以，以目前的應(yīng)用來看，幾乎所有的高功率白光LED產(chǎn)品都已經(jīng)改採硅樹脂作為封裝的材料，例如，因為短波長的光線所帶來的影響部分，相對于波長400～450nm的光，環(huán)氧樹脂約在個位的數(shù)。