LED封裝制造流程及相關(guān)注意事項(xiàng)
作者：
時(shí)間：2013-04-26
來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)
收藏
加入技術(shù)交流群
掃碼加入
和技術(shù)大咖面對(duì)面交流
海量資料庫(kù)查詢(xún)
主要有：（1）工作臺(tái)為防靜電工作臺(tái)，生產(chǎn)機(jī)臺(tái)接地良好。
（2）車(chē)間展設(shè)防靜電地板并做好接地。
（3）操縱員穿防靜電服、帶防靜電手環(huán)、手套或腳環(huán)。
（4）包裝采用防靜電材料。
（5）應(yīng)用離子風(fēng)機(jī)，焊接電烙鐵做好接地措施。
以上信息只是本人簡(jiǎn)單對(duì)LED封裝制作流程及注意事項(xiàng)的大致介紹，希望能過(guò)幫到大家。
評(píng)論