LED封裝制造流程及相關注意事項

　　13、后固化

　　后固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化。后固化對于提高環氧與支架的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。

　　14、切筋和劃片

　　由于LED在生產中是連在一起的，Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。

　　15、測試

　　測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對LED產品進行分選。

　　16、包裝

　　把成品進行計數包裝。其中超高亮LED需要防靜電包裝。

　　以上將LED燈珠到燈具的一系列制造步驟表示的很清楚，而任何事情都沒有這么簡單，需要我們自己親自動手實現，因為LED燈珠的制作是一個非常精細的工作，需要外界環境沒有靜電，不然會將金線擊毀。最后的出廠檢驗也很重要。下面簡單從一下幾個方面介紹一下在LED封裝生產中如何做靜電防護：

　　靜電防護：LED屬半導體器件，對靜電較為敏感，尤其對于白、綠、藍、紫色LED要做好預防靜電產生和消除靜電工作。

　　1．靜電的主要有三種產生：

　　（1）摩擦起電：在日常生活中，任何兩個不同材質的物體接觸后再分離，即可產生靜電，而產生靜電的最常見的方法，就是摩擦生電。材料的盡緣性越好，越輕易摩擦生電。另外，任何兩種不同物質的物體接觸后再分離，也能產生靜電.

　　（2）感應起電：針對導電材料而言，因電子能在它的表面自由活動，如將其置于一電場中，由于同性相斥，異性相吸，正負離子就會轉移，在其表面就會產生電荷。

　　（3）傳導：針對導電材料而言，因電子能在它的表面自由活動，如與帶電物體接]觸，將發生電荷轉移。

　　2，靜電對LED的危害：

　　特別要注意靜電對LED封裝本身也存在著很大的危害。

　　（1）因為瞬間的電場或電流產生的熱，使LED局部受傷，表現為漏電流迅速增加，仍能工作，但亮度降低（白光將會變色），壽命受損。

　　（2）因為電場或電流破壞LED的盡緣層，使器件無法工作（完全破壞），表現為死燈，既是不亮。

　　3.消除措施：