AXI技術方興未艾 LED照明裝備技術顯神通

投資規模越來越大，工藝要求越來越高，產品可靠性越來越受重視，現代電子組裝業正發生著巨大的變化。在此基礎上，對于生產檢測設備的要求也越來越高。

　　自動X射線檢測無疑是一個重要的檢測技術發展方向，能滿足高品質、高密度、小型化、高效率和大批量的電子產品生產要求。

　　目前，國內自主研發的微焦斑X射線檢測設備，能滿足多種復雜工藝的檢測要求和圖像處理需求，且設備性能高、成本低。針對不同應用設計不同的檢測方案，AXI為電子制造企業達到提高“一次通過率”和“零缺陷”的目標，提供了一種有效的檢測手段。

　　圖為日聯科技檢測設備生產車間

　　新興檢測技術興起

　　AXI是對ICT、AOI檢測能力不足的有力補充，不僅可對不可見焊點進行檢測，還可對檢測結果定性、定量分析，以便及早發現故障。

　　隨著電子技術的飛速發展，封裝的小

型化、組裝的高密度化以及各種新型封裝技術不斷涌現，電子組裝對質量的要求也越來越高，基于此，對于生產檢測技術也提出了更高的要求。為滿足這一要求，新的檢測技術不斷出現，其中，自動X射線檢測技術是目前新興檢測技術中的典型代表。

　　AXI是對ICT、AOI檢測能力不足的有力補充，具有不可替代性，它不僅可對不可見焊點進行檢測，還可對檢測結果定性、定量分析，以便及早發現故障。通過使用AXI，可以使電子產品的檢測能力得到較高的提升。

　　可以說，AXI為達到提高“一次通過率”和“零缺陷”的目標提供了一種有效的檢測手段。”

　　AXI檢測原理是在組裝好的線路板(PCBA)沿導軌進入機器內部后，位于線路板上方的X射線發射管發射出的X射線穿過線路板，被置于下方的探測器接收，由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其他材料的X射線相比，照射在焊點上的X射線會被大量吸收，在輸出圖像中顯示黑點，從而實現自動可靠的焊點缺陷檢測。

　　目前X射線無損檢測技術大致可以分為三大類：基于2D圖像的X射線檢測分析技術;基于2D圖像，具有最高放大倍數的傾斜視圖的X射線檢測分析技術;3DX射線檢測分析技術。前兩種屬于直射式光學檢測技術，后一種屬于斷層刨面X光檢測技術。

　　目前看來，相比其他類型的檢測技術，AXI檢測技術具備以下特點：

　　一是對工藝缺陷的覆蓋率高達97%。可檢測的缺陷包括虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏裝、平整度等，尤其是X射線對BGA、CSP等焊點隱藏器件也可以進行檢查;

　　二是較高的測試覆蓋度，可以對肉眼和在線檢測不到的地方進行檢測。比如PCBA被判斷故障時，懷疑是PCB內層走線斷裂，X射線可以很快地進行檢查;

　　三是檢測的準備時間大大縮短;

　　四是能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如虛焊、空氣孔和成像不良等;