分析半導體行業大功率 LED 封裝工藝技術

　　系統封裝式（SIP）LED封裝技術是近年發展起來的技術。

　　它主要是符合了系統便攜式以及系統小型化的要求。跟其他LED封裝相比，SIP封裝的集成度最高，成本相對較低。可以在一個封裝內組裝多個LED芯片。

　　在實際應用過程中，根據實驗的要求，筆者采用的便是SMT封裝的形式。由于在大功率LED封裝過程中，要考慮到大功率LED散熱的因素，本人采用的是采用鋁基板散熱方式的傳統方式。我們通過實際的應用發現，SMT封裝技術對于符合實際的散熱要求。具體的實物鋁基板散熱實物圖如圖1所示。

　　3大功率LED工藝流程

　　LED的封裝是一門多學科的工藝技術。涉及到如光學、熱學、電學、機械學、材料、半導體等研究內容。所以大功率LED的封裝技術是一門比較復雜的綜合性學科。良好的LED封裝需要把各個學科的因素考慮進去。下面就LED封裝工藝流程作一個簡單的介紹。

　　LED的發光體是晶片，不同的晶片價格不一，形態大小也不一。晶片形態大小都不相同，這對LED封裝帶來了一定的困難。在對支架的選擇方面也提出了考驗。

　　支架與外形塑料模具的選擇決定了LED封裝成品的外形尺寸。支架承載著LED芯片，所以在支架的選擇方面要根據實際的LED晶片邊長的大小。

　　固晶膠的選擇主要是考慮其粘結力，其顆粒大大校同樣所涂覆的固晶膠的薄厚程度決定了封裝的LED的熱阻。

　　筆者所選用的固晶膠為銀膠。銀膠跟絕緣膠相比來說，其熱阻低。熱阻的大小，決定了LED的出光效率。同樣，銀膠還具有另外一種特色，那就是導熱性能好。

　　焊線過程可以采用機械焊線和人工焊線，由于此次實驗生產的LED封裝量少，所以采用的是人工焊線。早高倍顯微鏡下，將芯片的正負極使用金線焊接到支架的兩個引腳角上。焊接過程要耐心小心。整個LED封裝工藝流程都是按照如圖2所示的流程制作的。

　　4結語

　　LED的封裝工藝過程中必須考慮到很多種因素，每個環節都要都要細心琢磨。熱阻影響著LED的出光效率。散熱條件和色度穩定性對LED的性能影響。我們在LED封裝過程當中要選擇合適的材料。

　　改進現有的器件結構，尋求更好的LED散熱的方式，減少LED的熱阻等。在封裝過程中，材料的選擇非常重要，但是熱學界面，光學界面也同樣重要。對于LED燈具而言，不僅要考慮好上述因素，還要將LED的驅動電源，模塊的集成選擇，應用領域都有集合在一起考慮。所以，對于大功率LED封裝工藝這方面的研究，任重而道遠