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        照明LED封裝創新思路探討

        作者: 時間:2014-01-10 來源:網絡 收藏
        型材上設計出突條,根據需要銑出許多長方形,在用普通(0.8—1.0mm厚)pcb線路板按照鋁型材的長方形開長方孔,將pcb線路板粘貼或鉚合在鋁型材上,LED芯片則固定在鋁型材上的長方形突臺上,再用金線將PCB板上的線路和芯片相連。這種生產工藝最好,熱阻只有一道,散熱效果最好,生產LED燈具的廠家應優先采用這種方案,其次是再鋁型材上做銅箔線路的方法。只有這樣的創新,才能有效的解決LED長條形燈具的散熱問題,也才能提高LED日光燈的質量和壽命。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/221777.htm

          不斷的探索提升技術,LED照明的未來發展呈現出艷陽高照之勢。


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        關鍵詞: 照明LED 封裝創新

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