- 在第34屆Hot Chips大會上，英特爾CEO帕特·基辛格發表了主題演講，詳細闡述了為什么需要先進的計算和封裝技術來滿足世界對于算力不斷增長的需求，同時實現完全沉浸式的數字體驗。?在此次大會上，英特爾重點介紹了在架構和封裝領域的最新創新成果，這些成果增強了分塊化（tile-based）2.5D和3D芯片設計，將開創芯片制造的新時代，并在未來持續推進摩爾定律。作為1995年戈登·摩爾之后第一位在Hot Chips大會上發表主題演講的英特爾CEO，帕特·基辛格分享了英特爾堅持不懈追求更強算力的路徑
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英特爾 先進計算 封裝創新 算力
- 目前LED的封裝方法有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的。一，常規現有的...
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照明LED 封裝創新
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