“無(wú)封裝芯片”被指無(wú)價(jià)格優(yōu)勢(shì)

　　近年來(lái)，無(wú)封裝芯片被業(yè)內(nèi)炒得很火。無(wú)封裝芯片目前大多采用倒裝芯片(Flip-Chip)、覆晶封裝芯片制程，但不能理解為我們常規(guī)的正裝芯片不能制作，考慮的主要還是性?xún)r(jià)比的問(wèn)題。

　　晶科電子應(yīng)用開(kāi)發(fā)總監(jiān)陳海英博士接受《高工LED》采訪時(shí)曾表示，他們的產(chǎn)品全部采用基于APT專(zhuān)利技術(shù)倒裝焊接技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了單芯片及多芯片模組的無(wú)金線、無(wú)固晶膠封裝。從她的解釋來(lái)看，這種工藝首先一定是倒裝焊技術(shù)，其次沒(méi)有金線、也不用固晶膠。據(jù)記者了解，除了沒(méi)有以上輔料之外，也沒(méi)有支架。

　　省掉了三大輔料，成本是不是更低呢?

　　當(dāng)前金線和支架在整個(gè)封裝件中的成本占比分別為5-6%和15%-20%，整體算上不超過(guò)30%。

　　“現(xiàn)在只有高端市場(chǎng)才使用金線，一般封裝廠為了節(jié)省成本都會(huì)使用合金線。”山東一家金線廠副總告訴記者。當(dāng)然還有企業(yè)使用鐵線，如果使用合金線成本至少下降一半，鐵線就更低了。

　　省掉了的固晶膠也不等于不用膠，晶科電子主要使用銀膠，銀膠的價(jià)格顯然比我們普通的硅膠要貴很多。據(jù)了解，銀膠目前主要以進(jìn)口為主，價(jià)格是普通硅膠的10倍以上。

　　最拉高“無(wú)封裝芯片”成本的其實(shí)是工藝改進(jìn)所帶來(lái)的高昂設(shè)備投入。據(jù)了解，這種工藝是半導(dǎo)體封裝目前70種工藝形式中的一種，存活時(shí)間已經(jīng)超過(guò)10年。但嫁接到LED之后，它并沒(méi)有保持半導(dǎo)體之前低成本的優(yōu)勢(shì)，反而推高了成本。

　　“無(wú)封裝芯片其實(shí)是一個(gè)大工程，它的改變并不是僅僅從封裝開(kāi)始。”大族光電總經(jīng)理賀云波表示，它的改變是從芯片后段制程開(kāi)始，此外它不需要固晶機(jī)，也不需要焊線機(jī)。

　　翠濤自動(dòng)化的研發(fā)中心總監(jiān)羅超也表示，無(wú)封裝芯片首先芯片使用的就不相同，它使用的是倒裝芯片。最大的問(wèn)題還是機(jī)器，一旦普及開(kāi)來(lái)，目前封裝廠大部分設(shè)備都不能用。而封裝廠的工藝磨合也是個(gè)問(wèn)題，剛開(kāi)始做，良率也很難達(dá)到期望值。

　　浪潮華光總經(jīng)理鄭鐵民并不認(rèn)可。他認(rèn)為，成本是要綜合考慮的，買(mǎi)進(jìn)口設(shè)備和國(guó)內(nèi)設(shè)備成本都不一樣，用正裝和倒裝芯片成本也不一樣。但是因?yàn)槭菍?zhuān)用設(shè)備，如果廠家直接上免封裝芯片就沒(méi)有折舊的問(wèn)題。

　　據(jù)了解，當(dāng)前傳統(tǒng)的半導(dǎo)體設(shè)備廠家有專(zhuān)門(mén)針對(duì)Flip-Chip的設(shè)備，國(guó)內(nèi)包括翠濤等少數(shù)設(shè)備廠有所涉足。有位設(shè)備廠家副總經(jīng)理向記者爆料，這種設(shè)備每臺(tái)高達(dá)幾百萬(wàn)，而當(dāng)前一條封裝線的價(jià)格大概是100萬(wàn)。

　　晶科電子副總張明生接受采訪時(shí)曾明確表示，因?yàn)榈寡b焊技術(shù)相比正裝來(lái)說(shuō)多了一道復(fù)雜的工藝，所以產(chǎn)品的單個(gè)成本與物料的節(jié)約成本相抵。其產(chǎn)品的核心價(jià)值目前來(lái)看不在成本，而在特殊技術(shù)的運(yùn)用特性和功能上。

　　截至目前，臺(tái)廠包括新世紀(jì)、隆達(dá)、臺(tái)積電、璨圓，國(guó)際大廠飛利浦和科銳都有無(wú)封裝芯片產(chǎn)品推出。據(jù)記者了解，中國(guó)大陸有少數(shù)幾家芯片廠、封裝廠正在考慮或正在研發(fā)，甚至有一家鋁基板廠家的總經(jīng)理表示他們也在研發(fā)，希望不久將推出市場(chǎng)。