拆全球首款驍龍800四核大屏機(jī)—索尼XL39h

無線充電接口

圖為XL39h的無線充電接口，當(dāng)然也可以連接塢站使用。

兩枚攝像頭特寫

索尼Xperia Z Ultra XL39h取下來的兩枚攝像頭。左邊是200萬像素的前置攝像頭，右邊是800萬像素的后置攝像頭。

聽筒模塊

索尼Xperia Z Ultra XL39h的聽筒模塊，由于和屏幕面板貼合較緊，所以筆者就沒有把它取下來。

底部排線和IC芯片組

索尼Xperia Z Ultra XL39h底部IC芯片組和排線特寫圖。

震動馬達(dá)

索尼Xperia Z Ultra XL39h底部震動馬達(dá)特寫。

拆卸下來的各種小零件

索尼Xperia Z Ultra XL39h拆解下來的屏蔽罩和塑料保護(hù)罩。

打開金屬屏蔽板

下面我們在一起看一下索尼Xperia Z Ultra XL39h真正的核心部分——芯片。從上面的主板圖中我們已經(jīng)看到了主板，如果想進(jìn)一步看到芯片的話，還要把芯片上的金屬屏蔽罩打開。

四個金屬屏蔽罩

索尼Xperia Z Ultra XL39h拆解下來的用于保護(hù)芯片的金屬屏蔽罩。

不同芯片詳解

使用工具把屏蔽罩打開之后，眾多不同類型的芯片展現(xiàn)在我們面前。筆者用不同顏色的方框表示不同的芯片。紅色為2GB的Elpida LPDDR2 RAM(BA164B1PF-1D-F)閃存，而2.3GHz的高通驍龍800處理器就和內(nèi)存封裝在一起，這也是現(xiàn)在很多手機(jī)的解決方案。藍(lán)色為TPS65013電源管理芯片;綠色為KLMAG2GEAC-B001存儲芯片;黃色為Sky77629 信號功率放大器。

Elpida LPDDR2 RAM(BA164B1PF-1D-F)閃存

此圖為索尼Xperia Z Ultra XL39h的Elpida LPDDR2 RAM(BA164B1PF-1D-F)閃存特寫圖，2.3GHz的高通驍龍800處理器就和這枚芯片封裝在一起。

TPS65013電源管理芯片

此圖為TPS65013電源管理芯片特寫圖。

TKLMAG2GEAC-B001存儲芯片

此圖為TKLMAG2GEAC-B001存儲芯片特寫圖。

Sky77629 信號功率放大器

此圖為Sky77629 信號功率放大器特寫圖。

拆解全家福1

索尼Xperia Z Ultra XL39h拆解全家福1(由于零件較多，在一張圖中無法顯示完全)。

拆解全家福2

索尼Xperia Z Ultra XL39h拆解全家福2。

全文總結(jié)

總結(jié)：對于首款搭載驍龍800四核處理器的手機(jī)來說，索尼Xperia Z Ultra XL39h打破了很多手機(jī)界的記錄。而從內(nèi)部做工方面來講，這款手機(jī)的表現(xiàn)也是有目共睹的，如此龐大的機(jī)身厚度卻控制在6.5毫米，而整機(jī)上下僅有8顆螺絲(有2顆在側(cè)邊按鍵處，由于和主板的拆解沒有關(guān)系，所以并沒有擰下)，可見其強(qiáng)勁工業(yè)設(shè)計(jì)。雖然它是一款三防手機(jī)，但除了粘合較為嚴(yán)緊之外，拆解起來并沒有過多的困難，這也非常有利于日后的維修工作。總體來說，索尼Xperia Z Ultra XL39h恢復(fù)起來并沒有太大的難度，只是最后封后蓋的時候，需要另外給它上一圈新的貼膠紙，以保證這款手機(jī)的防水性能。