芯邦采用Cadence Incisive Xtreme II

芯邦采用Cadence Incisive Xtreme III系統提升SoC驗證實效

　全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司今天宣布，位于中國深圳的、無晶圓廠集成電路設計領先企業芯邦科技股份有限公司已采用Cadence Incisive Xtreme III系統來加速其RTL設計流程，并為下一代數字消費和網絡芯片提供了一個驗證流程。

　　芯邦是一家領先的芯片供應商，其芯片的目標應用領域有數字音視頻處理、移動存儲、網絡通信和消費電子等。 Cadence Incisive Xtreme III 系統以及Incisive Enterprise Simulator的部署，使芯邦的工程師能加速其寄存器傳輸級(register-transfer level, RTL)全芯片SoC驗證，加速倍數可達500倍。

　　“采用了Cadence Xtreme III之后，我們看到效果顯著提升——它能加速驗證時間500倍以上，”芯邦總裁張華龍表示， “我們對其易用性和調試能力同樣感到吃驚，它能幫我們大幅縮短芯片的驗證周期，從而適應這個要求嚴苛的消費電子市場。 我們期待在將來的65納米實現及設計服務等項目上同Cadence繼續合作。”

　　Cadence Incisive Xtreme系列高性能、高容量加速器/仿真器可在行為級、RTL級和門級上加速設計的功能性驗證。 Xtreme系列針對多用戶、多地點、多用途系統而設計，可以與Incisive仿真環境結合，來進行高級驗證規劃，并推進基于覆蓋率的、以指標為導向的驗證閉合。 它還具有先進的調試功能并能使模擬、加速及仿真間即時“熱插拔”的采用變得更容易。

　　“芯邦采用Xtreme III的經驗是個極好的例子，足以證明，Cadence基于硬件的解決方案能在當今高度競爭的消費電子市場幫企業大幅縮短開發周期，”Cadence中國及香港地區總經理劉國軍表示， “我們很榮幸地看到，芯邦這樣的客戶在使用我們領先業界的技術方案之后獲得了競爭的優勢。”