RF與數模電路的PCB設計之魅（二）

　　4. 突出引線存在抽頭電感，要避免使用有引線的組件。高頻環境下，最好使用表面安裝組件。

　　5. 對信號過孔而言，要避免在敏感板上使用過孔加工（pth）工藝，因為該工藝會導致過孔處產生引線電感。如一個20層板上的一個過孔用于連接1至3層時，引線電感可影響4到19層。

　　6. 要提供豐富的接地層。要采用模壓孔將這些接地層連接起來防止3維電磁場對電路板的影響。

　　7. 要選擇非電解鍍鎳或浸鍍金工藝，不要采用HASL法進行電鍍。這種電鍍表面能為高頻電流提供更好的趨膚效應（圖2）。此外，這種高可焊涂層所需引線較少，有助于減少環境污染。

　　8. 阻焊層可防止焊錫膏的流動。但是，由于厚度不確定性和絕緣性能的未知性，整個板表面都覆蓋阻焊材料將會導致微帶設計中的電磁能量的較大變化。一般采用焊壩（solderdam）來作阻焊層。

　　如果你不熟悉這些方法，可向曾從事過軍用微波電路板設計的經驗豐富的設計工程師咨詢。你還可同他們討論一下你所能承受的價格范圍。例如，采用背面覆銅共面 （copper-backedcoplanar）微帶設計比帶狀線設計更為經濟，你可就此同他們進行討論以便得到更好的建議。優秀的工程師可能不習慣考慮成本問題，但是其建議也是相當有幫助的。現在要盡量對那些不熟悉RF效應、缺乏處理RF效應經驗的年輕工程師進行培養，這將會是一項長期工作。

　　此外，還可以采用其他解決方案，如改進計算機型，使之具備RF效應處理能力。

　　三、PCB與外部裝置互連

　　現在可以認為我們解決了板上以及各個分立組件互連上的所有信號管理問題。那么怎么解決從電路板到連接遠端器件導線的信號輸入/輸出問題呢？同軸電纜技術的創新者TrompeterElectronics公司正致力于解決這個問題，并已經取得一些重要進展（圖3）。 另外，看一下圖4中給出的電磁場。這種情況下，我們管理著微帶到同軸電纜之間的轉換。在同軸電纜中，地線層是環形交織的，并且間隔均勻。在微帶中，接地層在有源線之下。這就引入了某些邊緣效應，需在設計時了解、預測并加以考慮。當然，這種不匹配也會導致回損，必須最大程度減小這種不匹配以避免產生噪音和信號干擾。

　　電路板內阻抗問題的管理并不是一個可以忽略的設計問題。阻抗從電路板表層開始，然后通過一個焊點到接頭，最后終結于同軸電纜處。由于阻抗隨頻率變化，頻率越高，阻抗管理越難。在寬帶上采用更高頻率來傳輸信號的問題看來是設計中面臨的主要問題。