LED屏幕驅動IC的封裝發展現狀與展望 作者： 時間：2013-12-04 來源：網絡 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> x; PADDING-LEFT: 0px; PADDING-RIGHT: 0px; FONT: 14px/25px 宋體, arial; WHITE-SPACE: normal; ORPHANS: 2; LETTER-SPACING: normal; COLOR: rgb(0,0,0); WORD-SPACING: 0px; PADDING-TOP: 0px; -webkit-text-size-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px"> QFN封裝的優勢很明顯，其實現的難度也比較大。但是技術總歸是進步的,采用更小體積和散熱性能更好的DFN或者QFN封裝，是能夠體現更多好處的，包括更嚴謹的布線，使得接地水平和數字信號更為穩定,更好的散熱功能，能夠使得驅動電流變得更大。短期來看，對整個生產工藝是一個挑戰，但是從長遠來看，可以推動了PCB貼片技術整個生產流程甚至售后維修技術的極大提高，節省PCB面積節省設計成本，散熱更好，封裝降價機會大。不僅僅是這一領域，對于其他的生產領域品質提升，也會產生深遠的影響。 led顯示器相關文章:led顯示器原理 上一頁 1 2 下一頁
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