x; PADDING-LEFT: 0px; PADDING-RIGHT: 0px; FONT: 14px/25px 宋體, arial; WHITE-SPACE: normal; ORPHANS: 2; LETTER-SPACING: normal; COLOR: rgb(0,0,0); WORD-SPACING: 0px; PADDING-TOP: 0px; -webkit-text-size-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px"> QFN封裝的優(yōu)勢很明顯，其實(shí)現(xiàn)的難度也比較大。但是技術(shù)總歸是進(jìn)步的,采用更小體積和散熱性能更好的DFN或者QFN封裝，是能夠體現(xiàn)更多好處的，包括更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)牟季€，使得接地水平和數(shù)字信號更為穩(wěn)定,更好的散熱功能，能夠使得驅(qū)動電流變得更大。短期來看，對整個(gè)生產(chǎn)工藝是一個(gè)挑戰(zhàn)，但是從長遠(yuǎn)來看，可以推動了PCB貼片技術(shù)整個(gè)生產(chǎn)流程甚至售后維修技術(shù)的極大提高，節(jié)省PCB面積節(jié)省設(shè)計(jì)成本，散熱更好，封裝降價(jià)機(jī)會大。不僅僅是這一領(lǐng)域，對于其他的生產(chǎn)領(lǐng)域品質(zhì)提升，也會產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。
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