LED屏幕驅動IC的封裝發展現狀與展望

LED顯示屏經過一段長期的飛速發展之后，現如今已經應用于廣泛地應用于金融、交通、娛樂、體育等領域的顯示部分。隨著LED顯示屏的快速發展，有led顯示屏“心臟”之稱的屏幕驅動IC也經歷了一段長期的發展改進時期，除了功能的日漸多樣化和日臻完善之外，其封裝形式也逐漸小型化和系列化!

　　在全球范圍來看，LED屏幕驅動IC廠家越來越多，其產品也越來越豐富，IC的封裝也實現了多樣化，有SOP16、SOP、SSOP、TSSOP、PDIP、QFN等等，可以滿足市場上對各式封裝的需求。目前市場上多采用SSOP-1.0mm和SSOP-0.635mm這兩種封裝形式，這兩種封裝形式并不是標準的封裝形式，它是日系企業(東芝公司)發明的兩種非標準封裝形式。由于其起步較早，流通性廣泛，同時這兩種封裝也具有比標準的小巧，適宜布線等優勢，逐漸的在市場上占據主導地位，以這兩種封裝為標準的PCB板也逐漸的成為市場上的主流公板。

　　講到屏幕驅動IC ，我們不能不談到聚積和點晶，尤其是在大陸，他們占有很大市場份額?？梢哉f，在led顯示屏驅動IC領域，源于TI和東芝，興于臺灣的點晶和聚積，他們也沿用了SSOP-1.0mm和SSOP-0.635mm封裝，也許是因為他們的成長，也是這兩種封裝形式的普及，更帶動了大陸IC設計在這一領域的發展。點晶在產品的封裝上做的比較齊全涵蓋了市場上的幾乎全部需求，有SOP、SSOP、TSSOP、PDIP、QFN等，這也是值得我們學習的地方

　　我國大陸一直在led顯示屏制造與生產領域占據著重要地位，在此有利形勢下，大陸企業在屏幕驅動IC領域也起得了長足的發展。至于IC的封裝，出于習慣，大都采用市場比較通用的SSOP-1.0mm和SSOP-0.635mm，這一點有利于企業的快速發展，但同時也限制了IC設計開發企業的系列化道路。這也是大陸IC設計企業的一個短板，不走產品的系列化，它本身的產品開拓能力也會弱化，有其局限性。在這一點上，長運通(CYT)光電公司做的比較好，從一開始的產品定位上，就是定位在系列化道路上，不同產品的性能差異上滿足不同的客戶需求，同時在產品的封裝上也不僅僅局限于這兩種市場熱點封裝，即使市場的需求量小，也會堅持去做。

　　隨著市場上對led顯示屏的要求越來越高，顯示屏的的清晰化，精細化，流暢化會越來月凸顯出來，這對led顯示屏生產的各個環節都會提出新的需求。精密電子產品對體積要求較高，像手機基本都是QFN類型。底部有散熱器，能通過PCB傳導散熱，體積小散熱阻力也小。同時IC成本也會相應降低，主要是因為封裝材料減少。 QFN封裝也是日企發明的，應用越來越廣泛。Led屏幕驅動IC的封裝也可以使用這種封裝：QFN32或者QFN24.之前臺灣點晶公司一直都向屏幕提供QFN32封裝形式，當前部分企業提供的是QFN24。對于長運通來說哪一種都可以封裝，只要客戶有需求，客戶無需重復修改PCB板。

　　當然每一種事物的發展有其優越性，也會有其局限性。QFN封裝在當前的推廣也存在一定的難度，但我們還是鼓勵更多的led顯示屏廠商采用這一封裝。QFN封裝對屏幕企業貼片工藝有一定的要求，PCB的安裝墊、阻焊層和模版樣式設計以及組裝過程，都需要遵循相應的原則。這對于一直習慣于粗放的LED屏幕企業，需要一定時間接受。同時生產工藝也需要提高。鋼網要采用激光開造，一副鋼網手工開造成本在100-300元之間，激光開造需要600-800元。貼片焊錫要求流動性更好，0.2mm間距需要更好的焊錫配合。同時IC的拆卸需要采用熱風槍，一般烙鐵對付比較困難，這對于led顯示屏的維護會有些難度。QFN封裝要求走線，研發，生產工藝,維修水平都可能要上升一點。