能源的智能管理需求漸增，智能電網發展加速

　　現階段，長距離的PLC傳輸技術大致分為G3和Prime兩種標準，在義大利、西班牙和法國等國家皆有導入，而美國及亞太地區也陸續展開G3或Prime智慧電網的實地測試，主要晶片供應商分別為Maxim與意法半導體。

　　吳玉君強調，意法半導體同步加入G3與Prime標準推廣聯盟，對PLC技術演進及市場需求有完整的掌握，且目前在PLC晶片市場的占有率高達80%，擁有較佳的發展優勢；旗下最新一代PLC SoC已領先業界導入Prime實體層（PHY）和媒體存取控制層（MAC）引擎，有助簡化系統設計，并加速調校過程。

　　Maxim SPC事業部經理林志良則指出，由于大部分國家都有上百至上千家電力公司，因此相關業者在建設智慧電網基礎設施方面較側重相容性；為此，G3- PLC聯盟正加緊研擬下一代兼容G3和Prime的標準，Maxim亦已啟動相關晶片開發案，可望率先推出全球首款雙模PLC SoC。

　　除兩大PLC技術陣營相互較勁外，近期HomePlug聯盟也加入戰局，力推支援Prime與G3雙模標準的Netricity PLC規範。據悉，該標準主要鎖定新興國家由傳統電網升級為智慧電網的需求，并消弭網路架構不相容的問題，協助較缺乏技術知識的新興國家電力公司和系統業者，加速布建智慧電網通訊機制。

　　顯而易見，智慧電網、微電網布建的重要性激增，相關通訊技術聯盟及晶片商都將跟著受惠。張永瑞更提到，隨著微電網技術成熟，系統架構將愈趨復雜，如達成太陽能、風力與燃料電池等多元分散式電源的并聯設計，或與智慧電網進一步結合，發展智慧城市的大型能源管理方案等，屆時將需要更多新興半導體技術支援，引爆另一波龐大商機。

　　搶攻智慧能源商機　MCU/FPGA廠攻勢不斷

　　瞄準微電網建置需求，包括MCU、現場可編程閘陣列（FPGA）業者均已分頭展開布局。其中，芯科實驗室（Silicon Labs）近期即發動購併攻勢，透過收購Energy Micro補強高效率32位元MCU產品陣容，并計畫以Cortex-M系列核心架構開發兼容多重通訊協定的無線射頻（RF）解決方案，擴張智慧能源市場版圖。

　　芯科實驗室總裁暨執行長Tyson Tuttle表示，芯科實驗室和Energy Micro均擁有堅強的類比混合訊號技術，兩家公司合併后將有助發展更先進的低功耗微控制器，以及支援多種通訊標準的無線通訊SoC方案，以滿足物聯網 （IoT）和智慧能源產業對節能及通訊系統的部署需求。

　　各國持續投入建設智慧電網、微電網和太陽能系統，已掀動節能控制和無線連結方案的強勁需求。據市場研調機構報告指出，在智慧能源管理的風潮帶動下，2015年物聯網連線裝置數量將超過一百五十億個，到2020年更將上看五百億個節點，足見該市場極具前景。

　　因應未來上百億能源管理節點的通訊需求，芯科實驗室亦將結合旗下數位訊號處理器（DSP）、浮點運算技術，以及Energy Micro的32位元低功耗微控制器方案，布局多模無線通訊SoC，讓智慧能源管理系統內部的無線收發器支援sub-GHz到2.4GHz頻段，全面覆蓋低功耗藍牙（Bluetooth LE）、ZigBee、802.15.4（g）、KNX和ANT+等通訊協定，協助系統業者實現更靈活的設計。

　　HSR/PRP協定助力　變電站落實自動化管理

　　無獨有偶，FPGA大廠--Altera也全力衝刺智慧能源市場，近期已攜手芬蘭硅智財（IP）供應商--Flexibilis，共同發布智慧電網變電站自動化設備的高可用性無縫冗余（HSR）和平行冗余通訊協定（PRP）參考設計。

　　Altera亞太區工業業務部市場開發資深經理江允貴表示，開發智慧電網的關鍵需求系達成電網傳輸和變電站設備的雙向通訊和即時控制功能；基于可編程且具強大運算能力的SoC FPGA架構，并搭配Flexibilis符合國際IEC 62439-3規範HSR/PRP的IP技術，將是實現此一目標的捷徑，可支援設備廠打造高性能、高可靠性和長壽命的變電站相關設備，同時降低系統成本。

　　目前變電站內的設備大多無法互通，容易產生封包丟失的情形，影響電網可靠度及穩定性；為此，國際電工委員會（IEC）遂制定IEC 61850標準，并特別針對變電站系統管理，細分出IEC 62439-3的設備互通規範，將以HSR/PRP兩種拓撲