SiP技術添助力 致力打造生活化可穿戴設備
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因此，不論是品牌廠商或是平臺業者在發展可穿戴產品時，應該要爭取更多的系統空間及設計時間，以增加設計彈性優勢、快速發展多元性產品及軟體應用的差異化價值。像智能眼鏡類的高整合度產品，并非所有系統業者都具備完整邏輯、射頻（RF）、感測器、微投影光機設計或整合的能力，在卡位市場先機的壓力下，如能解決系統空間的問題，系統廠商就能更專注于產品的應用上，提高產品的市場價值（圖3）。
圖3 智能眼鏡規格已經相當于平板電腦，未來將以應用服務一較高下。
使用SiP微型化的技術，可以把原本多顆積體電路（IC）整合成單一封裝的系統元件，縮小元件占用的印刷電路板（PCB）面積，進而簡化系統空間并實現更多功能、更輕薄短小的終端產品。而當產品微型化的程度愈高，也就愈能創造出消費者大量使用的便利性，可穿戴產品也才會真正成為生活化的智能設備。
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