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        電子及材料相關術語

        作者: 時間:2013-12-23 來源:網絡 收藏

        相關術語

        1、Admittance 導納
        指交流電路中,其電流在導體中流動的難易程度,亦即為"阻抗 Impedance"的倒數。

        2、Aluminium Nitride(AIN) 氮化鋁
        是一種相當新式的陶瓷,可做為高功率零件急需散熱的封裝。此氮化鋁之導熱度極佳,可達 200m2/K,遠高于鋁金屬的 20m2/K,且其熱脹系數 (TCE) 也十分接近半導體晶粒的3.0,成為一種 IC的良好封裝材料,有替代氧化鈹(BeO)及氧化鋁(Al2O3)等陶瓷材料的可能性。

        3、Analog Circuit/Analog Signal 模擬電路/模擬訊號
        如左圖當逐漸旋轉電位器之旋鈕,使輸入電流慢慢變化即可得到一種"模擬訊號"。所謂"模擬"是指輸出訊號針對輸入訊號做比較時,其間存在著一些類似或形成一定比例的變化量,采用此種方式組成的電路系統稱為"模擬電路"(如麥克風)。其中傳輸的訊號則稱為"模擬訊號",多以正弦波表示之。又如左圖的一個計算器,系按0~9以十進制制輸入。但在計算內部卻是另采 0 與 1 的二進制制進行數據處理。兩者不同進位數字之間是利用編碼和譯碼器予以溝通,使得在輸出方面又回到十進制制。以此種方式組成的電路系統稱為 "數字電路" 。其中傳輸的訊號稱為 "數字訊號" ,系采低準位的 0 與高準位的 1 所組成的方波形式表示之。早期在 0 與 1 之間的電位差是5V,但為省電起見,新式個人計算機的邏輯運算方面已降壓至3.3V。不久將來當硬件組件的精度再度提升后,還會再降壓至2.5V,其極限電位差應在1.5V。

        4、Attenuation 訊號衰減
        指高頻訊號于導體中傳輸時,在振幅電壓(能量)方面的衰減而言,無論模擬訊號或數字訊號,都會因電路板的板材與制做各異,而出現不同程度的衰減。

        5、Balanced Transmission Lines 平衡式傳輸線
        指傳輸線體系中的訊號線,是由兩條并行線并合而成。這種平衡電路 (Balanced Circuit ) 也稱為 "差動線對" ( Differential Pair) 或差動線 ( Differential Line) ,又稱為偶合 (Coupled) 式傳輸線。至于由單條訊號線所組成的傳輸線,則稱為"未平衡式傳輸線" (Unbalanced Transmission Lines)。此種雙條式"差動線"其特性阻抗值的量,須用到TOR的兩組"取樣器"(Sampling Header),分別產生兩個梯階波(Step Wave)使進入兩條訊號線中。若兩梯階波之極性相同時,則從示波器所得讀值稱為"偶模阻抗",須再除以2始得"共模阻抗"(Zcm)。若二梯階波之極性相反時稱為"奇模阻抗",須將讀值相減再除以2始得到"差動阻抗"。在現場實測時儀器的軟件將會自動計算而得到所需的Zo值。

        6、Capacitive Coupling電容耦合
        板面上相鄰兩導體間,因電容的積蓄能量而引發彼此各式額外的電性作用,甚至可能導致原有訊號的失真,稱為"電容耦合"。尤其在高頻高速訊號的細線密線板,這種相互干擾的行為,必須要盡量設法避免,以提升終端產品的整體性能,因而板材介質數就非常講究,要愈低愈好。

        7、Conductance 導電
        是"電阻值"的顛倒詞,電阻值的單位是歐姆ohm,而導電值的單位也是倒過來的"姆歐 mho",當欲測其上限的電阻值時,則不如測"導電度值"來的方便。例如欲測板子清潔度時,即可測其抽出液導電的"姆歐"值。然而一般人比較懂得電阻的"歐姆"值,故還需要換算"電阻值"才比較容易認同。

        8、Creep 潛變
        金屬材料在受到壓力或拉力下,會出現少許伸長性應變,但當壓力一直未消除,將逐漸老化而形成金屬疲勞。一旦超過其應變伸長性的限度時,可能會出現斷裂的情形 (Rupture),這種逐漸發生尺寸改變的情形稱為潛變。電路板上的焊點就有這種情形存在。

        9、Conductivity 導電度
        是指物質導通電流的能力,以每單位電壓下所能通過的電流大小做為表達的數據,也同樣是以"姆歐"為單位。

        10、Crystalline Melting Point晶體熔點
        指物質內部結晶構體崩解之溫度。

        11、Doping 摻雜
        指半導體的高純度"硅元素"中,為了改變其導電特性,而刻意加入少量的某種雜質,以得到所需要的物理性質,此種"摻雜"謂之 Doping。

        12、Electro-migration電遷移
        在基板材料的玻璃束中,當板子處于高溫高濕及長久外加電壓下,在金屬導體與玻璃束跨接之間,會出現絕緣失效的漏電情形稱為"電遷移",又稱為CAF(Conductive Anodic Filaments)漏電。


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        關鍵詞: 電子 材料

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