蘋果據(jù)傳正在開發(fā)7塊自研芯片

iPhone 17 系列，以及新的 Mac、Apple Watch 和其他即將推出的產(chǎn)品，將在今年下半年發(fā)布，標志著蘋果自研芯片戰(zhàn)略的新階段。據(jù)行業(yè)消息人士透露，蘋果據(jù)報道正在開發(fā)至少七款未發(fā)布的芯片，包括 A19、A19 Pro、M5、M5 Pro、一款新的 Apple Watch 芯片、代號為 C2 的第二代 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片，以及集成了藍牙和 Wi-Fi 的無線通信芯片 Proxima。

根據(jù)行業(yè)消息人士透露，A19 芯片預(yù)計將用于驅(qū)動 iPhone 17 Air，代號為“Tilos”。代號為“Thera”的 A19 Pro（系統(tǒng)標識符為 T8150）將用于 iPhone 17 Pro 和 Pro Max 型號。這表明蘋果將繼續(xù)其標準版和高端版 iPhone 芯片差異化的策略——這一舉措加強了產(chǎn)品細分，并強化了蘋果的硬件差異化優(yōu)勢。

預(yù)計在 iPhone 發(fā)布后，蘋果將更新其 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 系列，這些新機型將配備代號為“Hidra”和“Sotra”的新 M5 和 M5 Pro 芯片。

在 Apple Watch 領(lǐng)域，下一代 Series 11 預(yù)計將搭載代號為“Bora”的新處理器。據(jù)消息人士透露，這款芯片可能基于 A18 架構(gòu)，暗示著在性能和 AI 能力上的顯著提升，這將幫助蘋果在可穿戴設(shè)備市場鞏固其領(lǐng)先地位。

蘋果還在推進其無線通信技術(shù)。Proxima 芯片的出現(xiàn)表明，該公司計劃將藍牙和 Wi-Fi 功能集成到單一芯片中，這將明顯優(yōu)化設(shè)備空間并提高能效。

此外，消息人士透露，蘋果將推出第二代自研 5G 調(diào)制解調(diào)器，代號為 C2，預(yù)計將取代目前用于 iPhone 16e 的 C1 調(diào)制解調(diào)器。C2 調(diào)制解調(diào)器可能為 2025 年的 iPhone 17e 提供動力，這標志著蘋果持續(xù)努力減少對高通的依賴，并加強其專有連接解決方案。

這新一輪的芯片開發(fā)反映了蘋果公司持續(xù)推動垂直整合，并為其在多樣化設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)中的性能提升、人工智能應(yīng)用和通信技術(shù)鋪平了道路。隨著蘋果公司的新產(chǎn)品在下半年開始推出，市場預(yù)計將見證由蘋果公司專有芯片技術(shù)支持的一個更加緊密集成的體驗。