新加坡有機會成為全球先進芯片封裝中心

新加坡處于成為全球先進芯片封裝中心的有利位置，這可能成為未來八年當地半導體行業增長的基石。

這是由咨詢公司Frost & Sullivan進行的一項研究確定的新加坡半導體行業五大關鍵機會之一，該研究是受新加坡半導體行業協會（SSIA）委托進行的。

該公司董事總經理 Ravi Krishnan 周四（7 月 10 日）介紹了這項研究的結果，他指出，新加坡傳統上被稱為半導體芯片（包括晶圓制造）的前端目的地。

但他說，隨著先進封裝的增長和對該領域的投資量，這種動態現在正在發生變化。

Krishnan 說，新加坡的另一個關鍵機會是在人工智能 （AI） 支持的制造業領域。

他說，人工智能幫助解決了半導體行業的一些挑戰，利用這項技術可以幫助提高新加坡在價值鏈中的全球地位。

例如，AI 可以幫助創建更準確的半導體設計模型，在應用之前提高其性能。

然而，盡管新加坡有 1,100 家與人工智能相關的初創公司，但只有“極少數”專注于半導體生態系統。

“很明顯，我認為這是一個值得關注和機會的領域，”Krishnan 說。

增長機會

機器人支持制造是該研究確定的另一個“高優先級”領域。Krishnan 指出，雖然新加坡有很多機器人公司，但在遺留工具處理、材料運輸和潔凈室合規性方面仍然存在差距。

“這些是 SME（中小企業）可能與 MNC（跨國公司）合作的領域......在發展能力和發展能力方面。

為此，該研究還建議了新加坡可以考慮采取的舉措。一個建議是為半導體相關的中小企業創建一個門戶，以便跨國公司擁有一個關于本地企業現有合作能力的綜合數據庫。

新加坡還可以考慮創建一個開放式創新平臺，中小企業可以在該平臺上競標創新預測，共同為跨國公司開發解決方案。

最后兩項建議是將半導體項目納入國家人工智能和增材制造戰略，并為新加坡的先進包裝發展制定路線圖。

新加坡品牌

Krishnan 在 SSIA 的年度 Business Connect 會議上發表了講話，該會議召集了全球半導體價值鏈的高管討論行業發展。

貿易和工業部政務部長 Alvin Tan 在會議上發表講話時表示，在當前全球不確定性的情況下，新加坡仍然是一個安全和值得信賴的目的地。

“我們一直在關注情況如何變化，但在不確定的時期，我認為企業重視安全和信任，”他說?！斑@就是新加坡品牌所提供的?！?/p>

政府對半導體行業以及人工智能和下一代無線通信等全球趨勢仍然持樂觀態度。

另外，SSIA 與南洋理工學院和新加坡大學簽署了一份諒解備忘錄，共同開發工程 AI 能力框架認證 AI 從業者。

該行業協會在一份聲明中表示：“這項國家級努力旨在建立明確的認證標準，由工業界和學術界共同設計，以確保半導體勞動力具備關鍵的人工智能技能。它將在其網絡中引領行業推廣和采用該框架。