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聯(lián)電新加坡Fab12i首批機臺設(shè)備進廠

• 5月21日，晶圓代工大廠聯(lián)電宣布在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮，首批機臺設(shè)備進廠，象征公司擴產(chǎn)計劃建立新廠的重要里程碑。聯(lián)電表示，聯(lián)電新加坡投入12英寸晶圓制造廠營運超過20年，新加坡Fab12i P3廠也是聯(lián)電先進特殊制程研發(fā)中心。2022年2月份，聯(lián)電宣布在新加坡Fab12i廠區(qū)擴建一座新先進晶圓廠的計劃。新廠第一期月產(chǎn)能規(guī)劃30,000片晶圓，2024年底開始量產(chǎn)。聯(lián)電當(dāng)時指出，新加坡Fab12i P3是新加坡最先進半導(dǎo)體晶圓代工廠之一，提供22/28nm制程，總投資金額為50億
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