xMEMS發(fā)布μCooling微型氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片解決方案

全球開創(chuàng)性一體化硅基MEMS微型氣泵的發(fā)明者xMEMS Labs, Inc.，近日宣布其革命性的μCooling微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片擴(kuò)展至XR智能眼鏡領(lǐng)域，為AI驅(qū)動(dòng)的可穿戴顯示設(shè)備提供業(yè)內(nèi)開創(chuàng)性內(nèi)置主動(dòng)散熱解決方案。

隨著智能眼鏡迅速發(fā)展，不斷集成AI處理器、先進(jìn)攝像頭、傳感器以及高分辨率AR顯示屏，熱管理已成為一個(gè)主要的設(shè)計(jì)難題。設(shè)備總功耗（TDP）正從目前的0.5-1W水平提升至2W甚至更高，大量熱量傳導(dǎo)至直接與皮膚接觸的鏡框材料上。對于長時(shí)間直接佩戴在面部的設(shè)備而言，傳統(tǒng)的被動(dòng)散熱方式難以維持安全且舒適的表面溫度。

xMEMS的μCooling技術(shù)通過從眼鏡框架內(nèi)部提供局部、精準(zhǔn)控制的主動(dòng)散熱來解決這一關(guān)鍵挑戰(zhàn)，同時(shí)不會(huì)影響產(chǎn)品的外形尺寸或美觀度。

xMEMS Labs營銷副總裁Mike Housholder表示：“智能眼鏡中的熱量問題不僅關(guān)乎性能，還直接影響用戶的舒適度和安全性。xMEMS的μCooling技術(shù)是唯一一款足夠小巧、輕薄，能夠直接集成到眼鏡鏡框有限空間內(nèi)的主動(dòng)解決方案，可主動(dòng)管理表面溫度，實(shí)現(xiàn)真正的全天候佩戴。”

在1.5W TDP總功耗下運(yùn)行的智能眼鏡中，μCooling的建模和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證已顯示出60-70%的功耗空間提升（允許額外增加0.6W的散熱余量），系統(tǒng)溫度降低高達(dá)40%，熱阻降低高達(dá)75%。

這些改進(jìn)直接轉(zhuǎn)化為更涼爽的皮膚接觸表面、改善的用戶舒適度、持續(xù)的系統(tǒng)性能以及長期的產(chǎn)品可靠性，這些都是為全天佩戴而設(shè)計(jì)的下一代AI眼鏡的關(guān)鍵推動(dòng)因素。

μCooling采用固態(tài)壓電MEMS架構(gòu)，不包含電機(jī)、軸承，也沒有機(jī)械磨損，具備靜音、無振動(dòng)、免維護(hù)運(yùn)行的特點(diǎn)，且長期可靠性卓越。其最小僅為9.3 x 7.6 x 1.13mm的緊湊尺寸，使其能夠巧妙地融入各種空間受限的鏡框設(shè)計(jì)中。

xMEMS的μCooling技術(shù)已在智能手機(jī)、固態(tài)硬盤（SSD）、光收發(fā)器以及如今的智能眼鏡中得到驗(yàn)證，xMEMS持續(xù)擴(kuò)大其在為高性能、受熱限制的電子系統(tǒng)提供可擴(kuò)展固態(tài)熱創(chuàng)新解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

XR智能眼鏡設(shè)計(jì)用的μCooling樣品即日起供應(yīng)，量產(chǎn)預(yù)計(jì)于2026年第一季開始。