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        散熱芯片 文章 最新資訊

        xMEMS發布μCooling微型氣冷式全硅主動散熱芯片解決方案

        • 全球開創性一體化硅基MEMS微型氣泵的發明者xMEMS Labs,?Inc.,今日宣布其革命性的μCooling微型氣冷式主動散熱芯片擴展至XR智能眼鏡領域,為AI驅動的可穿戴顯示設備提供業內開創性內置主動散熱解決方案。隨著智能眼鏡迅速發展,不斷集成AI處理器、先進攝像頭、傳感器以及高分辨率AR顯示屏,熱管理已成為一個主要的設計難題。設備總功耗(TDP)正從目前的0.5-1W水平提升至2W甚至更高,大量熱量傳導至直接與皮膚接觸的鏡框材料上。對于長時間直接佩戴在面部的設備而言,傳統的被動散熱方式難
        • 關鍵字: xMEMS  散熱芯片  XR智能眼鏡  
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        散熱芯片介紹

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