xMEMS發布μCooling微型氣冷式全硅主動散熱芯片方案

全球開創性一體化硅基MEMS微型氣泵的發明者xMEMS Labs, Inc.，近日宣布其革命性的μCooling微型氣冷式主動散熱芯片擴展至XR智能眼鏡領域，為AI驅動的可穿戴顯示設備提供業內開創性內置主動散熱解決方案。

隨著智能眼鏡迅速發展，不斷集成AI處理器、先進攝像頭、傳感器以及高分辨率AR顯示屏，熱管理已成為一個主要的設計難題。設備總功耗（TDP）正從目前的0.5~1W水平提升至2W甚至更高，大量熱量傳導至直接與皮膚接觸的鏡框材料上。對于長時間直接佩戴在面部的設備而言，傳統的被動散熱方式難以維持安全且舒適的表面溫度。

xMEMS的μCooling技術通過從眼鏡框架內部提供局部、精準控制的主動散熱來解決這一關鍵挑戰，同時不會影響產品的外形尺寸或美觀度。

xMEMS Labs營銷副總裁Mike Housholder表示：“智能眼鏡中的熱量問題不僅關乎性能，還直接影響用戶的舒適度和安全性。xMEMS的μCooling技術是唯一一款足夠小巧、輕薄，能夠直接集成到眼鏡鏡框有限空間內的主動解決方案，可主動管理表面溫度，實現真正的全天候佩戴。”

在1.5W TDP總功耗下運行的智能眼鏡中，μCooling的建模和實驗驗證已顯示出60-70%的功耗空間提升（允許額外增加0.6W的散熱余量），系統溫度降低高達40%，熱阻降低高達75%。

這些改進直接轉化為更涼爽的皮膚接觸表面、改善的用戶舒適度、持續的系統性能以及長期的產品可靠性，這些都是為全天佩戴而設計的下一代AI眼鏡的關鍵推動因素。

μCooling采用固態壓電MEMS架構，不包含電機、軸承，也沒有機械磨損，具備靜音、無振動、免維護運行的特點，且長期可靠性卓越。其最小僅為9.3 x 7.6 x 1.13mm的緊湊尺寸，使其能夠巧妙地融入各種空間受限的鏡框設計中。

xMEMS的μCooling技術已在智能手機、固態硬盤（SSD）、光收發器以及如今的智能眼鏡中得到驗證，xMEMS持續擴大其在為高性能、受熱限制的電子系統提供可擴展固態熱創新解決方案領域的領先地位。

XR智能眼鏡設計用的μCooling樣品即日起供應，量產預計于2026年第一季開始。