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        電子產業樞紐開啟全球邀約:elexcon深圳國際電子展參展觀眾登記火熱進行中

        作者: 時間:2025-06-20 來源: 收藏

        技術轉化與全球資源鏈接

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202506/471488.htm

        由博聞創意會展舉辦的華南電子產業年度技術盛會elexcon深圳國際電子展暨嵌入式展(2025年8月26-28日)全球預約通道于今日正式開啟。作為華南地區唯一覆蓋電子全產業鏈的大型專業展會,本屆展會深度融合電子與嵌入式技術雙賽道,基于深圳電子產業集群優勢,預計將匯聚 400余家技術展商 與 3萬+專業觀眾。展會主辦方表示:"深圳的產業鏈正轉化為高效的產業對接能力,本屆展會將助力國產技術走向國際。"

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        展商陣容 —— 技術前言與產業熱點

        據記者了解本屆展會緊扣AI智能與綠色雙碳兩大主線,規劃五大核心展區,吸引400余家優質企業確認參展,覆蓋電子產業鏈上下游關鍵環節:

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        嵌入式AI與邊緣智能展區:國民技術、炬芯科技、匯春科技、靈動微、速顯微、唐輝、瑞彩電子、華翼微、國峰半導體、吉芯半導體、格見構知、智多晶主控芯片等企業將攜最新嵌入式處理器與AI算法解決方案在展會亮相,覆蓋工業自動化、智能穿戴、車載電子等場景。展示突破實時性與可靠性瓶頸的AI處理器及算法方案,賦能工業自動化、智能穿戴、車載電子等領域。

         

        存儲技術板塊展區:東芯半導體、金士頓、康盈半導體、朗科、普冉、德明利、長江萬潤、喻芯、力積、時創意、華芯星、宇瞻、華騰微、康芯威、馳拓科技等30余家存儲廠商確認參展。展示新應用新需求下存儲行業的新變化,HBM3高帶寬存儲、低延遲技術及AI算力場景解決方案。

         

        電源管理與功率器件展區:揚杰科技、捷捷微電、上海貝嶺、矽力杰、威兆半導體、順絡電子、宇陽科技、風華高科、微容科技、麥捷科技、芯龍半導體、富捷電子、鑫研半導體、江智科技、佳恩半導體、薩瑞微、真茂佳、杜因特、金譽半導體、友順科技、州禾電子、信安半導體、豐鵬電子、漢仁電子、民承電子、超越電子、華銳達、今凱電子、科達嘉、邁翔科技、岑科、益嘉源、晶科鑫、揚興科技、新天源、晶力源、敏瓷、匯聚新材料、寶礫微、奧宇達、格瑞寶、通友微電、華晟電通、東恒電子、芯生美等電源管理、功率器件與被動器件領域的50余家廠商前來展會現場,聚焦SiC/GaN第三代半導體器件、數據中心/新能源/電動汽車高效能電源方向。

        TGV與半導體先進制造展區:沛頓科技、奧特斯AT&S、越摩先進、奕成科技、矽邁微、華嶺申瓷、銳杰微、通格微、新創元、道銘微、Ansys、硅芯、芯動科技、西門子EDA、弘快、銦泰、太陽油墨、三井銅箔、杜邦、賀利氏、四國化成、群安電子、伊帕思、索思、芯睿科技、上海微、ADT先進切割、光則科技、德龍激光、正矩智能、銳德熱力、鑫業誠、泰科思特、志圣科技、均豪精密、均華精密、鴻騏科技、圭華智能、正陽、樂普科、允拓、韻騰激光、群翊科技、1943科技、蘇科斯等40余家企業已受邀確定參加。這些企業聚集了半導體產業鏈上下游的公司,從材料、工具,到設計、封測,即將在現場呈現完整的產業鏈條。

        AI+特色專區代表企業

        - 具身智能/機器人專區:雷賽智能、非夕機器人、東土科技、優傲機器人、步科、越疆(擬邀請);

        - 智算中心專區展示算力芯片、液冷散熱與低碳數據中心方案;

        - 汽車電子采供對接會:匯聚50家采購商與500家供應商,現場對接車規級芯片、三電系統等需求。

         

        主辦方還向記者透露展會同期行業會議議程:

         

        - 第七屆中國嵌入式技術大會:聚焦嵌入式技術的最新發展。

        論壇一:AI與邊緣智能融合

        論壇二:RISC-V與開源生態/AIoT智能物聯網系統

        論壇三:具身機器人嵌入式系統與應用

        論壇四:存儲技術論壇

        論壇五:工業控制與運用

         

        - AI電源與能源電子技術大會:

        高效能能源轉換方案助力AI算力提升

        儲能電池技術創新與性能提升

        低空飛行器的能源創新與商業應用

         

        - 第九屆中國系統級封裝大會:

        01 主論壇

        · 宏觀趨勢與生態共建

        · 圓桌討論-跨領域協同(晶圓廠、OSAT、EDA、終端廠商)如何構建Chiplet產業閉環?

        02 技術論壇

        · 設計創新與應用落地——芯片設計與場景化方案。

        03 技術論壇

        · 制造突破與設備護航

        - 新能源汽車電子創新技術論壇

        · 電動汽車嵌入式設計專題

        · 車燈智能交互設計專題

         

         

        開發者生態

           KAIFA GALA開發者嘉年華升級三大核心板塊: 

           - 開發者挑戰賽:獎品+限量開發板,吸引工程師實戰創新; 

           - AI 硬件爆品拆解 + BOM 分析; 

           -“開發者選擇獎” 年度評選,基于工程師實名投票評選的創新產品。 

         

         

        不可復制的深圳基因

        1、地緣效率

        展會選址深圳會展中心(福田),半徑10公里內覆蓋華強北電子市場、南山科技園及寶安制造基地。往屆參展商向記者表示:"上午在展會測試完TI的電機驅動方案,下午就能到供應商工廠驗證量產可行性。"

        2、新興市場開拓

        東南亞專業買家確認組團參會,助力企業搶占南亞藍海市場。

        3、政策紅利

        呼應深圳科技產業集群政策,參展企業最高可享「50%展位費補貼」,降低中小企業技術展示門檻。

         

        從實驗室到市場的“最后一公里”

        當全球電子產業在技術自主與供應鏈安全間尋找平衡點,elexcon以深圳為支點,撬動一場"專業買家-高質展商-權威平臺"的三向奔赴。參展預約通道開啟,意味著新一輪產業資源卡位戰已打響。

         

        關注 elexcon 官方微信公眾號或訪問elexcon官網,免費領取參展門票,獲取最新展商名錄、論壇議程及參會指南

         

        展會信息

        - 時間:2025年8月26-28日

        - 地點:深圳會展中心(福田)-廣東省深圳市福田區福華三路111號

        - 官網:www.elexcon.com

        - 參展/參觀請咨詢:0755-88311535




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