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        意法半導體推出用于匹配遠距離無線微控制器STM32WL33的集成的匹配濾波芯片

        —— 芯片級封裝 IC,采用 ST 專有技術,助力微型超低功耗物聯網設備射頻性能設計一次性成功
        作者: 時間:2025-06-17 來源:EEPW 收藏

        近日發布了一系列與 (MCU)配套的天線匹配芯片,以簡化物聯網、智能表計和遠程監測應用開發。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202506/471397.htm

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        新系列產品 MLPF-WL-01D3/02D3/04D3IC采用專有的集成無源器件 (IPD) 技術,在一個玻璃襯底上集成阻抗匹配和諧波濾波兩種功能,能夠優化主射頻收發器的性能。這些高集成度的器件經過精密設計,采用尺寸非常緊湊的封裝,確保設計一次性成功,同時節省開發時間、物料成本和電路板空間。

        新器件集成了天線保護功能,顯著簡化了MCU 的射頻連接。除了確保最佳的射頻性能外,匹配濾波二合一解決方案取代了多個分立元件,提高了應用的可靠性,并降低了總體成本。

        新系列總共推出七款產品,設計人員可以針對高頻段 (826-958MHz) 或低頻段 (413-479MHz)、高功率 (16dBm/20dBm) 或低功率(10dBm)射頻業務以及四層或兩層 PCB板設計應用來選購適合的產品,優化性能。非導電玻璃基板確保射頻性能出色,最小的溫度漂移,芯片級封裝尺寸緊湊,在回流焊后,尺寸僅為 1.47mm x 1.87mm,高度僅為 630μm。

        無線MCU的遠距離 Sub-GHz 射頻收發器的通信頻段是413-479MHz 或826-958MHz的免許可頻段,在當地法規允許的情況下,最高輸出功率可達 20dBm。這些高集成度無線 MCU搭載 Arm? Cortex?-M0+ 內核,片上集成部分外設,可簡化智慧城市、智慧農業和智慧工業遠程監控設備的設計。目標應用包括智能表計、安全系統、資產追蹤器和接近檢測。此外,獲得預認證并優調的 MCU射頻參考設計(STDES-WL3xxxx)現已上市。

        MLPF-WL-0xD3天線匹配器件采用 5凸塊CSPG 芯片級封裝,目前已進入量產階段。



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