抄板過程大曝光

抄板，就是在已經有電子產品和電路板實物的前提下，利用反向技術手段對電路板進行逆向解析，將原有產品的文件、物料清單、原理圖等技術文件進行1:1的還原操作，然后再利用這些技術文件和生產文件進行制板、元件焊接、電路板調試，完成原電路樣板的整個復制。

PCB抄板主要有以下步驟：

一、拿一塊PCB板，首先需要在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數以及位置，尤其是二極管、三級管的方向，IC缺口的方向。用數碼相機拍兩張元器件位置的照片。

二、拆掉所有元件，要將PAD孔里的錫去掉。用酒精將板子擦洗干凈，然后放入掃描儀，在掃描儀掃描的時候要稍調高一下掃描的像素，得到較清晰的板子圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。

三、調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分形成強烈對比，然后將圖轉為黑白，檢查線條是否清晰，如果不清晰，就要繼續調節。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式兩個文件，如果發現圖形有問題，還需用PHOTOSHOP進行修正。

四、將兩個BMP格式的文件分別轉為AD格式文件，在AD中調入兩層，如果兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步，直到吻合為止，將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉,不斷重復知道繪制好所有的層。

五、在AD中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。用激光打印機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1：1的比例)，把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，就算成功。

由于電子產品都是由各類電路板組成控制部分進行工作，因此，利用PCB抄板這樣一個過程，可完成任何電子產品全套技術資料的提取以及產品的仿制與克隆。