HKC 惠科成功點亮行業首款玻璃基 HMO 背板 6.67 英寸 Micro LED 直顯屏體

12 月 10 日消息，HKC 惠科昨日宣布成功點亮行業首款玻璃基 HMO（注：高遷移率氧化物）背板 6.67 英寸 Micro LED 直顯屏體。

HMO 是一種新型半導體材料，其電子遷移率達傳統 a-Si 非晶硅材料的 20~50 倍，能為屏體提供更高的響應速度和更低的功耗，支持超高分辨率的同時并大大提高像素的響應速度。

惠科此次點亮的玻璃基 HMO 背板 6.67 英寸 Micro LED 直顯屏體擁有 100PPI 像素密度、 1000 nit 峰值亮度、95% 亮度均一性、超 1M : 1 對比度以及 99% DCI-P3 色域覆蓋。

惠科表示這一直顯屏體屬于大尺寸玻璃基無縫拼接大屏產品的技術驗證成果，其針對 Micro LED 電流型驅動器件的特點優化了 HMO 背板設計，從而增強了 Micro LED 的電流驅動能力并降低了功率損耗。