開關電源的輸入電容的PCB設計技巧
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在設計開關電源電路的PCB時，輸入電容的布局和布線至關重要，它直接影響電路的性能、效率和EMI表現。以下是輸入電容的PCB設計技巧：
本文引用地址：http://www.104case.com/article/202411/465025.htm1. 盡量靠近功率開關和輸入端
理由：輸入電容的主要作用是為開關管提供瞬態電流，減少電壓波動。將輸入電容靠近功率開關（MOSFET或IC）和輸入引腳，可以最大程度降低寄生電感引起的電壓尖峰。
做法：將輸入電容緊貼Buck控制器或功率開關的VIN和GND引腳。
如下圖中，case1是中規中矩靠近芯片防止，檢測到其輻射的噪聲是圖中紅色的曲線；
case2是故意將電容立起來，可以看到是噪聲最大，藍色的曲線；
case3是將輸入電容跨接在VIN和GND之間，走線距離實現最短，是圖中綠色曲線，噪聲最小。
2. 優先使用低ESR和低ESL電容
理由：輸入電容需要快速響應高頻電流，低ESR（等效串聯電阻）和低ESL（等效串聯電感）電容可以更高效地濾除高頻噪聲。
做法：組合使用陶瓷電容（濾除高頻噪聲）和電解電容或鉭電容（提供大容量）。
實際電容器
3. 減小電流回路面積
理由：Buck電路輸入端的高頻電流在輸入電容和功率開關之間流動，回路面積越大，輻射EMI和寄生電感越高。
做法：確保輸入電容的接地端（GND）與功率開關的接地端之間的路徑最短。盡量將VIN和GND之間的回路做成小環。
4. 優化地平面連接
理由：輸入電容的接地端需要直接連接到功率開關或IC的接地端，如果連接路徑長或者有電流分流，會導致地電位不穩定。
做法：
在電容接地端下方鋪設完整的地平面。
使用多個過孔將電容的GND焊盤連接到地平面。
5. 多顆電容并聯優化布局
理由：單顆大容量電容可能無法提供足夠低的ESR和ESL，多顆小容量電容并聯可以分擔高頻電流并降低寄生參數。
做法：
并聯多顆陶瓷電容，通常選擇 10μF、1μF 和 0.1μF 的組合。
將不同容量的電容按頻率需求排布：高頻需求的電容更靠近開關。
實際的電容存在寄生電感與等效串聯電阻。由于單個電容的ESR、ESL相近，他們的阻抗特性也是相近的，單個電容與多個特性相同的電容并聯阻抗特性圖
容值不同的電容
所以在這個場景中，我們需要一種：
1、1nF~10uF容量，精度要求不高；
2、由于用量比較大（電源管腳比較多），成本比較低、相同容量情況下體積比較小的電容；
3、ESR、ESL比較小的電容。（需要去耦的信號頻率比較高，并保證去耦效果）
6. 避免使用長走線連接輸入電容
理由：長走線增加寄生電感，導致輸入端電壓波動加劇，并可能產生尖峰電壓。
做法：輸入電容與控制器輸入引腳之間的路徑應盡可能短且直接，避免過長或多轉角的布線。
8. 檢查熱分布
理由：輸入電容處于高頻電流中，可能因功耗引起發熱。
做法：
確保電容周圍有良好的散熱路徑。
如果使用多個電容分擔電流，注意均勻布置它們，減少局部過熱。
要關注電容周圍的熱源，也要關注電容的自發熱，要關注上圖中其能夠承受的最大有效電流的值。
通過以上技巧，可以顯著優化開關電源電路輸入電容的PCB設計，提高系統的穩定性、效率，并降低EMI問題。如果需要更具體的示意圖或工具支持，可以進一步討論！
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