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        全球有多少個8英寸碳化硅晶圓廠?

        作者:TrendForce 時間:2024-10-15 來源:半導體產業縱橫 收藏

        過去幾年,全球各大公司都在投資 8 英寸 產線,目前這些投資正在逐步投入運營。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202410/463633.htm

        在全球 市場,意法半導體(ST)、安森美、英飛凌、Wolfspeed、羅姆、博世、富士電機、三菱電機、世界先進半導體(VIS)、EPISIL、士蘭微電子、UNT等公司均已宣布計劃建設自己的 8 英寸 芯片工廠(如圖所示)。其中許多公司也在上游襯底和外延材料領域取得了進展。

        意法半導體(ST):意法半導體今年 5 月 31 日宣布在意大利卡塔尼亞建設新的 8 英寸 SiC 工廠,整合 SiC 生產工藝的各個環節。新工廠預計 2026 年開始生產,2033 年達到滿負荷,最高產能為每周 15000 片晶圓,預計總投資額約為 50 億歐元。

        意法半導體與中國三安光電合資在中國重慶建設的 8 英寸碳化硅(SiC)制造工廠將成為意法半導體的第三個 SiC 生產中心。該項目于 2023 年 6 月 7 日宣布,預計將于 2025 年第四季度投產,預計 2028 年全面竣工。

        安森美:安森美位于韓國富川的 SiC 晶圓廠已于 2023 年完成擴建,計劃在完成技術驗證后,于 2025 年過渡至 8 英寸生產。屆時產能將擴大至目前規模的 10 倍。

        英飛凌:2024 年 8 月 8 日宣布,位于馬來西亞居林的 8 英寸 SiC 功率半導體晶圓工廠一期正式開始運營,預計 2025 年實現規模化生產。該項目一期投資額為 20 億歐元,英飛凌還計劃在未來五年內再投入多達 50 億歐元進行二期建設。一期項目重點生產碳化硅功率半導體,同時也涵蓋部分氮化鎵外延生產。

        Wolfspeed:Wolfspeed 擁有全球首座、規模最大的 8 英寸 SiC 工廠,位于美國紐約州莫霍克谷,于 2022 年 4 月正式開業。截至今年 6 月,該工廠已實現 20% 的晶圓利用率。

        2023 年 1 月,Wolfspeed 與汽車零部件供應商 ZF 宣布計劃在德國薩爾州建設全球最大、最先進的 8 英寸 SiC 器件制造工廠。這一項目目前已被推遲,目前預計最早也要到 2025 年才能開工。

        ROHM:在日本福岡縣筑后市建設 SiC 新工廠,2022 年開始量產,計劃 2025 年實現從 6 英寸晶圓生產過渡到 8 英寸晶圓生產。2023 年 7 月,ROHM 宣布計劃 2024 年底在日本宮崎縣第二工廠開始生產 8 英寸 SiC 基板。

        博世:博世位于德國羅伊特林根的工廠于 2021 年開始生產 6 英寸 SiC 晶圓,目前該工廠也生產 8 英寸 SiC 晶圓。位于美國羅斯維爾的工廠預計將于 2026 年開始生產 8 英寸 SiC 晶圓。

        三菱電機:今年 5 月下旬宣布,位于日本熊本縣的 8 英寸 SiC 工廠將于 2025 年 9 月完工,投產時間從 2026 年 4 月提前至 2025 年 11 月。三菱電機做出這一調整是為了響應強勁的市場需求,其半導體和器件事業部高級執行官兼總經理表示,汽車和工業應用領域 SiC 功率半導體的咨詢正在增加,通過生產 8 英寸產品(與現有產品相比生產效率更高)可應對需求的增長。

        富士電機:今年 1 月,富士電機宣布未來 3 年(2024~2026 財年)投資 2000 億日元用于 SiC 功率半導體生產,其中日本松本工廠的 8 英寸 SiC 產能預計于 2027 年投產。

        聯合利華:在紹興越城區建設首條 8 英寸 SiC MOSFET 晶圓生產線,今年 4 月完成工程批次,預計明年實現量產。

        士蘭微電子(Silan):今年 6 月 18 日,我國首條 8 英寸 SiC 功率器件芯片制造線項目在廈門正式啟動,總投資 120 億元人民幣。項目分兩期建設,年產能為 72 萬片 8 英寸 SiC 功率器件芯片。一期投資 70 億元人民幣,預計 2025 年三季度末完成初步并網,四季度試產,年產量目標為 2 萬片晶圓。二期投資約 50 億元人民幣。

        世界先進半導體(VIS)與 EPISIL:世界先進半導體 9 月 10 日宣布,擬投資 24.8 億新臺幣收購 EPISIL 13% 股權,雙方將合作研發及生產 8 英寸 SiC 晶圓技術,預計 2026 年下半年實現量產。

        泰國首家 SiC 工廠:近日,泰國合資公司 FT1 Corporation 投資 115 億泰銖(3.5 億美元),利用從韓國芯片制造商轉讓的技術,建設泰國首家 SiC 工廠,生產 6 英寸和 8 英寸晶圓。該工廠預計將于 2027 年第一季度投產,以滿足汽車、數據中心和儲能市場日益增長的需求。

        前述 14 家 SiC 工廠(其中 12 家在建)中,目前僅有Wolfspeed 的 Mohawk Valley 工廠短期內能夠供應 8 英寸 SiC 晶圓,其他廠商預計明年起將陸續開始供應 8 英寸 SiC 晶圓。



        關鍵詞: SiC

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