AMD 面向嵌入式系統推出高能效 EPYC 嵌入式 8004 系列

AMD 憑借其 EPYC? 嵌入式處理器不斷樹立行業標準，為網絡、存儲和工業應用提供卓越的性能、效率、連接與創新。今天，我們正以第四代 AMD EPYC 嵌入式 8004 系列處理器擴展這一領先地位。

AMD EPYC 嵌入式 8004 系列處理器專為計算密集型嵌入式系統所設計，可為高需求工作負載提供卓越性能，同時以緊湊的尺寸規格最大限度為空間和功率受限型應用提升能效。它還集成了一整套嵌入式功能，以進一步強化系統性能與可靠性。AMD EPYC 嵌入式 8004 系列專為在最嚴苛的嵌入式環境中表現出色而打造，非常適合網絡系統、路由器、安全設備、企業和云溫/冷存儲以及工業邊緣應用，從而確保無縫處理動態工作負載。

突破性性能與能效

AMD EPYC 嵌入式 8004 系列處理器利用 AMD “Zen 4c”核心的優勢，實現了全新水平的核心密度和每瓦性能。EPYC 嵌入式 8004 是 AMD 嵌入式產品組合中首款集成這些核心的處理器系列，為平臺效率和創新樹立了新標桿。如此先進性令硬件提供商能夠設計差異化、節能的平臺，較之上一代（“Zen 3”）每瓦性能可提高至多 30%①。

該系列處理器提供 1P 配置，范圍從 12 到 64 核心( 24 至 128 線程），支持至高 1.152TB DDR5 內存容量（每通道 2 個 DIMM，DIMM 大小為 96GB），熱設計功率（ TDP ）范圍從 70W 至 225W，旨在滿足多樣化應用需求。

豐富的 I/O 和功能融于緊湊的空間

AMD EPYC 嵌入式 8004 系列處理器經過精心設計，可輕松處理數據密集型工作負載，這得益于其高速 I/O 連接性（ 96 通道 PCIe? Gen 5 ）和擴展的存儲器帶寬（ 6 通道 DDR5-4800 ）。這些功能使系統設計人員能夠輕松連接 SSD、網卡和更多組件，以創建靈活且可擴展的系統配置。

它們采用緊湊型 SP6 插槽尺寸規格，比 AMD EPYC 嵌入式 9004 系列處理器小了 19%②，占用空間更少，同時節能。這些器件享有長達七年的生命周期支持，可助力系統設計人員維持平臺使用壽命。

增強的嵌入式功能

AMD EPYC 嵌入式 8004 系列處理器在數據傳輸能力、系統可靠性和數據保存方面表現出色。主要集成的功能包括：

· 直接存儲器訪問（第四代 AMD EPYC DMA ）：旨在通過卸載 CPU 的數據傳輸提升系統效率和性能，使核心能夠專注于關鍵應用任務。

· 非透明橋（ NTB ）：通過 PCI Express（ PCIe? ）在活動-活動（ active-active ）配置中實現兩個 CPU 之間的數據交換，從而增強系統可靠性，確保在發生故障時仍能繼續運行。

· DRAM 刷新至 NVMe：斷電時將關鍵數據從 DRAM 刷新至非易失性存儲器，幫助確保關鍵數據得到保存。

· 雙 SPI 支持：支持使用兩個 SPI ROM，一個用于 BIOS 映像，另一個用于安全引導加載程序，提供額外的安全保障。

· 器件身份證明：通過允許對處理器進行加密認證，助力防范未經授權的 CPU 升級。

· Yocto 框架支持：賦能客戶為嵌入式系統創建輕量級、優化的 Linux 操作系統。

AMD EPYC 嵌入式 8004 系列處理器非常適合尋求強大性能、同時又對能源效率、熱靈活性和平臺密度有著頗高要求的市場領域。AMD EPYC 嵌入式 8004 系列處理器針對在惡劣環境下承擔嚴苛工作負載的網絡、存儲和工業邊緣系統進行了優化，可提供客戶所需的突破性每瓦性能優勢和先進功能。

進一步了解 AMD EPYC 嵌入式 8004 系列處理器，敬請訪問 www.amd.com/epyc-embedded-8004。

尾注：

① 所述的每瓦性能結果基于超威半導體于 2024 年 8 月進行的測試，使用 SPECrate? 2017 Integer 吞吐量和 SPECrate? 2017 Floating Point 吞吐量基準來測量在 AMD 參考平臺上配置的 AMD 第四代 EPYC 嵌入式 8534P 處理器（ 64C/128T/200W TDP ）、雙列 DDR5 4800MT/s 存儲器、16x64GB、Ubuntu 22.043 操作系統的每瓦性能，對比在 AMD 參考平臺上配置的第三代 EPYC 嵌入式 7713P 處理器（ 64C/128T/225W TDP ）、雙列 3200MT/s 存儲器、16x32GB、Ubuntu 20.04 操作系統。對于兩個測試系統：BIOS 設置 ACPI SRAT、L3 緩存、域設置為啟用、內存交叉和 DRAM 清理時間設置為禁用。結果將根據系統配置、設置、使用情況和其他因素而有所不同。SPECrate? 2017 是 SPEC的注冊商標（ EMB-211 ）。

② SP5 封裝尺寸 72 mm x 75.4 mm，SP6 封裝尺寸 58.5 mm x 75.4 mm。