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        Harwin將在2024年上海電子展上展示連接器的創新和持續發展

        作者: 時間:2024-07-04 來源:EEPW 收藏

        在7月8日至10日于上海新國際博覽中心舉行的上, 將展示各種尖端和相關技術。 這些精確設計的技術具有高可靠性,采用先進的自動化工藝制造,可滿足全球OEM廠商開發最新高性能系統的嚴格要求。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202407/460665.htm

        參觀 展臺(N4.4759)的觀眾將有機會了解公司為高要求互連應用提供的可靠和高性能技術的增強型產品組合。 展會上還將首次展示 Flecto 系列產品,該產品是公司高可靠性板對板 BBi 系列的最新成員。

        Flecto 細間距技術可承受錯位、沖擊和振動,它將高性能數據傳輸、混合信號和電源支持與創新機制結合在一起,確保在自動化制造過程中多個 PCB 的可靠配接。

        除最新技術外, 還將重點介紹最近的投資,這些投資大大提高了生產能力和支持電動汽車 (EV) 和航空航天等關鍵市場快速增長的能力。 作為Harwin "擴展增長 "計劃的一部分,這些投資擴大了尖端制造設施,縮短了交貨時間,滿足了對包含端到端機械和電氣保護的增值互連解決方案日益增長的需求。

        "是中國領先的電子元器件、系統、應用和解決方案展覽會,"Harwin PTE 總經理 Mike Tiong 說。 是中國電子元器件、系統、應用和解決方案領域的領先展會,"Harwin PTE 總經理 Mike Tiong 說,"這使上海電子展成為展示我們最新技術的絕佳平臺,說明我們正在進行的戰略投資將如何惠及該地區的客戶,并為解決參觀者的連接器難題提供面對面的建議和指導。



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