TDK啟動InvenSense傳感器合作伙伴計劃，利用傳感器技術助力物聯網創新

●   InvenSense傳感器合作伙伴可為可穿戴設備、可聽設備、醫療保健設備、無人機、其他物聯網和機器人等應用實現高效的原型設計和開發

●   合作伙伴提供采用InvenSense MEMS傳感器的參考設計、評估套件、模塊和軟件算法，幫助構建物聯網解決方案，加快產品上市時間并降低總成本

●   目前的合作伙伴包括Renesas、Ambiq、Qualcomm Technologies、Alif Semiconductor、Ambarella、AONDevices、Syntiant、Isentek、MindMics和Avnet，每季度還會增加其他合作伙伴

●   合作伙伴 Renesas 和 Ambiq 將與 TDK 一起在 6 月 25 日至 26 日舉行的 Sensors Converge 展覽會上展出聯合解決方案

TDK株式會社近日宣布推出InvenSense傳感器合作伙伴計劃 ，在物聯網、可穿戴設備、可聽設備、AR、VR和機器人應用中使用InvenSense MEMS傳感器，加快產品上市速度，促進創新。通過這一新的生態系統合作伙伴關系，更多工程師和開發人員可以獲得領先的 InvenSense 傳感器技術以及參考設計、軟件解決方案和開發工具包，幫助他們將產品設計變為現實。

InvenSense 傳感器合作伙伴計劃使 ODM、OEM、開發人員、工程師和技術愛好者能夠使用各種 InvenSense MEMS 傳感器-運動傳感器、工業運動模塊、麥克風、壓力傳感器和超聲波傳感器。合作伙伴參考工具包作為真實案例，展示了InvenSense MEMS傳感器如何與合作伙伴的產品協同工作，為各行各業提供更精確、更可靠、更高效的解決方案。這不僅縮短了產品上市時間，還降低了構建物聯網解決方案的擁有成本。

"瑞薩非常高興能夠成為 InvenSense 計劃的一部分，因為 InvenSense 提供了各種集成到瑞薩 Quick Connect Studio 平臺的高精度傳感器。這有助于客戶快速開發物聯網、家庭自動化、消費和工業應用的系統解決方案。"瑞薩產品營銷負責人 Pooja Bhadrappanavar 說。

InvenSense傳感器合作伙伴計劃的現有成員包括：

微控制器/SOC合作伙伴：

●   瑞薩電子公司 - InvenSense與瑞薩合作，為各種工業、家用電子產品和物聯網應用提供支持。InvenSense MEMS 傳感器已作為傳感器 PMOD 板（QCIoT-42688P）集成到瑞薩快速連接平臺上，使用戶能夠選擇這些傳感器，在瑞薩 MCU 平臺上快速開發物聯網解決方案原型。瑞薩的 AI 套件還包括了 ICM-42670-P PMOD 板和驅動器。

●   Ambiq Micro - InvenSense與 Ambiq Micro 合作，為可穿戴設備和可聽設備等超低功耗應用提供支持。InvenSense 運動傳感器和麥克風已集成到能量收集參考設計和超低功耗語音激活套件中，并采用最新的 Apollo510 SOC；Ambiq 利用其在低功耗/高計算方面的領先優勢，進入功耗受限的電池供電應用市場，如醫療保健、貨物/人體/寵物追蹤器、樓宇訪問和自修復條件工廠監控。

●   高通技術公司 - InvenSense正在與高通技術公司合作，為機器人市場帶來最新的創新和技術解決方案。作為多個Qualcomm^?機器人平臺的傳感器提供商，TDK致力于創建 "TDK Mezzanine "板，以支持所有Qualcomm機器人平臺。該夾層平臺允許任何計劃使用高通機器人處理器的客戶快速高效地評估和開發任何機器人產品所需的所有必要傳感器和電機控制器技術。

●   Alif semiconductor - InvenSense與 Alif Semiconductor 合作，為高計算 AI/ML 應用提供支持。TDK 運動傳感器和麥克風已集成到由 Alif Ensemble E7 Fusion 處理器支持的 AK-E7-AIML AppKit 上，從而能夠為邊緣機器學習用例進行快速軟件開發和評估。

人工智能芯片合作伙伴：

●   Ambarella - InvenSense與 Ambarella 及其 AI 視覺 SOC 合作，為安防攝像機、視頻會議攝像機和其他應用實現電子圖像穩定 (EIS)，以及機器人同步定位和映射 (SLAM) 功能。Ambarella 的整個 CVflow? AI SOC 評估套件組合，包括最新的 CV72S EVK，都集成了 InvenSense 運動傳感器，用于評估和開發光學圖像穩定 (OIS) 和 EIS 功能。

●   AONDevices - InvenSense與 AON SOC 合作，支持超低功耗語音激活、語音和聲音檢測應用。InvenSense 麥克風和運動傳感器已集成到 AON 1100/1120 評估套件中，用于在 TWS、揚聲器和可聽設備上對語音相關應用進行快速評估和原型開發。

●   Syntiant - InvenSense與 Syntiant SOC 合作開發聲學和運動事件檢測應用。InvenSense 運動傳感器和麥克風集成在 RASynBoard 上，RASynBoard 是基于 Syntiant 神經決策處理器和瑞薩 RA6M4 主 MCU 的超低功耗邊緣 AI/ML 板。

傳感器合作伙伴：

●   Isentek - InvenSense與 Isentek 3D 霍爾傳感器合作，將其用于資產跟蹤、無人機、導航、電動自行車等 9 軸物聯網應用。InvenSense 傳感器已與 Isentek 3D 霍爾傳感器 IST8306 集成到 9 軸評估套件 DK-42688-9x 和 DK-42670-9x 上。

解決方案/軟件合作伙伴：

●   MindMics - InvenSense與 MindMics 合作生產用于壓縮人工痕跡的次聲波耳塞，用于耳內心臟健康監測。MM-TW-01WT 次聲波耳塞采用 InvenSense 6 軸運動傳感器，可在聽音樂和接聽電話時監測心臟健康狀況。

分銷/設計院合作伙伴：

●   安富利： InvenSense與 Avnet（TDK 的官方分銷商）合作，為預測性維護、聲學事件和場景分類、多傳感器融合應用構建 RASYN（Renesas Syntiant）人工智能 ML 板。

"Ambiq銷售副總裁Mike Kenyon表示：“Ambiq和InvenSense在可穿戴設備、可聽設備、工廠自動化和資產跟蹤器等電池供電應用的能效方面有著共同的目標。借助 InvenSense 的超低功耗傳感器和 Ambiq 的低功耗微控制器，客戶可以無縫開發解決方案，加快產品上市時間。”

在 6 月 25 日至 26 日于加利福尼亞州圣克拉拉舉行的 Sensors Converge 展會上（TDK 展位號：920），Renesas 和 Ambiq 將與 TDK 共同展出由 InvenSense 傳感器支持的解決方案，其中包括 InvenSense 傳感器：

●   瑞薩科技將展示其 Quick Connect Studio 平臺，以及用于資產跟蹤的 InvenSense SmartMotionTM ICM-42670-P和基于人工智能的智能運動手勢與人工智能套件。

●   Ambiq 將展示其 HarvestKit（包括 InvenSense SmartMotionTM ICM-45605 MEMS 傳感器）、AP4+ VOS Kit（包括帶有聲學活動檢測功能的 InvenSense SmartSoundTM T5838 麥克風）以及獲獎的 Apollo510 SoC。

"我們相信合作的力量能夠推動 TDK 的進步。通過我們的 InvenSense 傳感器合作伙伴計劃，我們致力于增強客戶、開發人員和工程師的能力，讓他們能夠使用我們領先的 MEMS 傳感器、合作伙伴解決方案、參考設計和電路板，從而開創尖端的物聯網解決方案。"TDK 集團旗下 InvenSense 公司物聯網傳感器產品營銷總監 Sahil Choudhary 說。

術語表

●   UToF：超聲波飛行時間

●   PDM：脈沖密度調制

●   SoC：片上系統

●   EIS： 電子圖像穩定

●   OIS：光學防抖

●   IMU： 慣性測量單元

●   PMOD：外設模塊

●   ODM：原始設計制造商

●   OEM：原始設備制造商

關鍵InvenSense傳感器

●   ICM-42670-P IMU - 低功耗 IMU

●   ICM-45605- 帶平衡陀螺儀的超低功耗 IMU

●   ICM-42688-P - 超低噪聲 IMU

●   T5838 - 低噪聲 PDM 麥克風