加特蘭毫米波雷達新方案驚艷亮相，以創新技術加速毫米波雷達普及

6月6日， “2024加特蘭日”在上海成功舉辦。適逢公司成立十周年之際，加特蘭圍繞“Next Wave”這一主題，發布了全新毫米波雷達芯片平臺、技術和方案，并攜手產業鏈合作伙伴，共同探討在智能化加速發展的當下，毫米波雷達行業如何以創新技術滿足日新月異的感知需求，助力智能汽車、智能家居等創新應用普及，共赴智能化新未來。

“過去十年間，加特蘭一直致力于用CMOS半導體技術為毫米波雷達行業提供更低成本、更易使用的芯片解決方案。在我們和客戶的共同努力下，加特蘭的產品已經進入到20余家車企，實現了超200款車型搭載。”加特蘭創始人兼CEO陳嘉澍博士在演講中這樣講到，“感謝各位合作伙伴，在過去的10年間我們共同為車載毫米波雷達普及以及供應鏈國產化做出了貢獻。”

加特蘭創始人兼CEO陳嘉澍博士在活動中發表演講

加特蘭毫米波雷達SoC家族再進化，高性能方案助力全球汽車智能化發展

在本次活動中，加特蘭推出了多個全新毫米波雷達芯片平臺、技術和方案，包括重新定義了成像雷達研發范式的Andes SoC芯片的兩片級聯參考設計方案、擴寬了汽車感知邊界的Kunlun車規級毫米波雷達SoC平臺，及前沿的毫米波封裝技術——ROP^?。

全球汽車智能化發展浪潮不僅對車載毫米波雷達提出了更高的成像要求，也推動了自動避障的電動車門、乘員狀態和健康檢測、車內兒童遺忘檢測等新興應用的發展，需要車載毫米波雷達功耗更低、體積更小，且具備出色的角度和空間分辨能力。

加特蘭技術總監劉洪泉在活動中發表演講

針對成像要求，加特蘭技術總監劉洪泉在演講中介紹道，Andes SoC芯片將毫米波雷達的4發4收射頻芯片和計算芯片融合成一顆SoC芯片，并支持Chip-to-Chip靈活級聯，幫助下游雷達廠商通過選擇不同數量的SoC進行級聯，快速打造出具備不同性能的成像雷達產品，從而降低物料成本并簡化開發流程。本次亮相的Andes兩片級聯參考方案，不僅比現有4D成像雷達方案擁有更好的射頻和計算性能，并且在性能、成本和尺寸三大指標上也擁有卓越平衡性，是目前4D成像毫米波雷達落地的絕佳選擇。

針對新興應用發展需求，加特蘭雷達產品線總監王政向觀眾隆重介紹了Kunlun車規級毫米波雷達SoC平臺。他表示，Kunlun平臺的SoC均采用射頻和計算模塊集成化設計，其射頻模塊擁有高達6發6收的通道數量，遠超常見的2發3收和2發4收毫米波雷達射頻芯片。計算模塊包括高性能雙核CPU、1.8MiB片上存儲空間，以及RSP雷達信號處理器。在保證優秀射頻和計算能力的同時，其還擁有13mm x 16mm的微小封裝體積和超低功耗優勢，可為各類新興應用提供精度更高、穩定性更強的空間感知能力。