Nexperia出色的SiC MOSFET分立器件采用越來越受歡迎的D2PAK-7封裝

Nexperia近日宣布，公司現推出業界領先的1200 V碳化硅(SiC) MOSFET，采用D²PAK-7表面貼裝器件(SMD)封裝，有30、40、60和80 mΩ R_DSon值可供選擇。這是繼Nexperia于2023年底發布兩款采用3引腳和4引腳TO-247封裝的SiC MOSFET分立器件之后的又一新產品，它將使其SiC MOSFET產品組合迅速擴展到包括R_DSon值為17、30、40、60和80 mΩ 且封裝靈活的器件。

隨著NSF0xx120D7A0的發布，Nexperia正在滿足市場對采用D²PAK-7等SMD封裝的高性能SiC開關日益增長的需求，這種開關在電動汽車(EV)充電（充電樁）、不間斷電源(UPS)以及太陽能和儲能系統(ESS)逆變器等各種工業應用中越來越受歡迎。這也進一步證明了Nexperia與三菱電機公司(MELCO)之間成功的戰略合作伙伴關系，兩家公司聯手將SiC寬帶隙半導體的能效和電氣性能推向了新的高度，同時還提高了該技術的未來生產能力，以滿足不斷增長的市場需求。

R_DSon是SiC MOSFET的一個關鍵性能參數，因為它會影響傳導功率損耗。然而，許多制造商只關注標稱值，而忽略了一個事實，即隨著設備工作溫度的升高，R_DSon相比室溫下的標稱值可能會增加100%以上，從而造成相當大的傳導損耗。Nexperia發現這也是造成目前市場上許多SiC器件的性能受限的因素之一，新推出的SiC MOSFET采用了創新型工藝技術特性，實現了業界領先的R_DSon溫度穩定性，在25℃至175℃的工作溫度范圍內，R_DSon的標稱值僅增加38%。

嚴格的閾值電壓V_GS(th)規格使這些MOSFET分立器件在并聯時能夠提供平衡的載流性能。此外，較低的體二極管正向電壓(V_SD)有助于提高器件穩健性和效率，同時還能放寬對續流操作的死區時間要求。