TDK推出增強型嵌入式電機控制器，內存、功率和可靠性均有提升

●   可提供 4 x 1 A 峰值電流，適用于驅動無刷直流（BLDC）、有刷直流（BDC）和步進電機

●   采用 4 KB SRAM、2 KB EEPROM（32 KB）和 64 KB 閃存設備

●   SEooC ASIL B 級，符合 ISO 26262 標準，可支持功能安全應用場景

TDK 株式會社進一步擴充 Micronas 嵌入式電機控制器系列 HVC 5x，完全集成電機控制器與HVC-5222D 和 HVC-5422D，以驅動小型有刷（BDC）、無刷（BLDC）或步進電機。*與熱門型號 HVC 5221D 相 比，此系列已實現顯著增強，驅動電流、SRAM    加倍，EEPROM    是原來的四倍，同時可保持引腳兼容。樣品現可 供客戶評估。計劃于 2025 年第一季度投產。

最新款電機控制器型號 HVC 5222D 和 HVC 5422D 分別提供 32 KB 和 64 KB 的擴展閃存容量，BLDC 和步進電機 支持高達 1 A 的電流，直流電機支持高達 2 A 的電流，外加先進的電機專用功能，例如針對微步進和集成相位電壓 比較器的電流編程、虛擬星點，以及面向基于傳感器和無傳感器電機控制的電流檢測放大器等，符合 ISO26262 標 準，并適用于 ASIL 應用。

HVC 系列已擴充至包含 9 個完全集成電機控制器，配備 3 到 6 個電機端口輸出，能夠提供從 500 mA 到 2 A 的峰 值電流。每臺設備均由 32 位 Arm^? Cortex^?-M3 CPU 內核供電，提供 32 KB 或 64 KB 閃存選項。這些設備配備了 用于多種測量的 12 位 1-μs ADC，可以無縫集成 TDK 的霍爾傳感器和 TMR 傳感器。此外，HVC 系列設備配有用 于通信的 LIN 收發器和 UART，支持通過總線分流方法（BSM）進行自動尋址，從而增強其在各種應用中的適應 性。此系列還支持通過 LIN 通信引腳進行 PWM 控制。所有 HVC 設備均已通過汽車 AEC-Q100 標準的一級溫度認 證，能夠確保可靠性，并滿足功率要求高達 30W 的汽車和工業應用。

術語表

●   AEC-Q100：汽車應用場景合格標準

●   ADC：模數轉換器

●   BDC：有刷直流電機

●   BLDC：無刷直流電機

●   BSM：LIN 自動尋址的總線分流方法*

●   CPU：中央處理器

●   一級：環境溫度 125℃，工作結點溫度 150℃

●   HVC：高壓微控制器

●   LIN：面向汽車應用場景的本地互連網絡

●   QFN：四平無引腳封裝

●   UART：通用異步收發機

主要應用場景**

●   混合動力和電動汽車中的智能執行器