TDK的下一代超聲波時(shí)間飛行傳感器將拓展物聯(lián)網(wǎng)和機(jī)器人應(yīng)用的新大眾市場(chǎng)

●   The InvenSense SmartSonicTM ICU-10201 高性能超聲波 ToF 傳感器搭載強(qiáng)大的嵌入式處理器并擴(kuò)展了存儲(chǔ)空間， 能在芯片上實(shí)現(xiàn)完整的應(yīng)用算法

●   非常適合物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和機(jī)器人應(yīng)用，MEMS 傳感器可滿足避障、材質(zhì)識(shí)別和液位測(cè)量應(yīng)用的高精度測(cè)量要求

●   ICU-10201現(xiàn)已全面上市，可在全球多家代理商訂購(gòu)

TDK株式會(huì)社隆重宣布其具有片上處理能力的 InvenSense    SmartSonic?ICU-10201 超聲波飛行時(shí)間 (ToF) 傳感器全面上市。該傳感器可助力實(shí)現(xiàn)高性能和低功耗的 IoT 和機(jī)器人產(chǎn)品設(shè)計(jì)，具有優(yōu)異 的靈敏度，廣泛適合各種應(yīng)用，比如機(jī)器人、無(wú)人機(jī)和掃地機(jī)器人  (RVC)     設(shè)備中經(jīng)常用到的準(zhǔn)確避障或接近感應(yīng)； 液位檢測(cè)，例如咖啡機(jī)等相關(guān)設(shè)備中的液位測(cè)量。

ICU-10201超聲波ToF傳感器的主要特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)：

●   超低功耗和微型封裝：SmartSonic系列ToF傳感器集成了MEMS壓電微機(jī)械超聲換能器(PMUT)和低功 耗的片上系統(tǒng) (SoC)，并采用超緊湊的可回流焊封裝。

●   增強(qiáng)的片上處理能力：ICU-10201內(nèi)置強(qiáng)大的片上處理器，計(jì)算能力優(yōu)于之前的解決方案。其增強(qiáng)的處理 能力允許在芯片上加載和運(yùn)行各種應(yīng)用算法，無(wú)需再占用系統(tǒng)  MCU   資源。

●   高靈敏度：ToF傳感器基于超聲波脈沖-回波或  pitch-catch（一發(fā)一收）測(cè)量模式，可提供諸多優(yōu)勢(shì)，比如

毫米級(jí)的測(cè)量精度；長(zhǎng)測(cè)量距離，可測(cè)量遠(yuǎn)至  1.7  米的目標(biāo)；適用于任何照明條件下，包括強(qiáng)光照；不受 測(cè)量物體的顏色和光學(xué)透明度的影響，比如玻璃墻或鏡子。

“ICU-10201能讓開(kāi)發(fā)者設(shè)計(jì)更智能的低功耗解決方案，并提高終端產(chǎn)品的環(huán)保性、安全性和情景感知能力。”TDK 株式會(huì)社 InvenSense 產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān) Massimo Mascotto 表示，“增強(qiáng)的片上處理能力賦予了該微型封裝傳感器更強(qiáng)的 計(jì)算能力，從而助力廣大客戶和合作伙伴打造更智能的產(chǎn)品。”

ICU-10201 的微型封裝尺寸僅為 3.5 x 3.5 mm2，可在全球多家代理商訂購(gòu)。

術(shù)語(yǔ)

●   ToF：飛行時(shí)間

●   FoV：視場(chǎng)角

●   MCU：微控制單元

●   MEMS：微機(jī)電系統(tǒng)

●   PMUT：壓電微機(jī)械超聲換能器

●   RVC：掃地機(jī)器人

主要應(yīng)用

●   機(jī)器人和無(wú)人機(jī)避障

●   液體分配龍頭和咖啡機(jī)的液位測(cè)量

●   掃地機(jī)器人的表面組成/軟硬度和陡峭斷面檢測(cè)

主要特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

●   更成熟的第二代產(chǎn)品

●   超低功耗

●   緊湊尺寸；微型超聲波傳感器

●   長(zhǎng)測(cè)量距離：3 cm 至 1.7 m

●   適用于任何光照條件下

●   可檢測(cè)任何顏色和光學(xué)透明度的物體

●   可定制的 FoV：最大 180°

●   尺寸為 3.5 mm x 3.5 mm x 1.26 mm，8 引腳 LGA 封裝

* Pitch-Catch variant