國博電子“射頻芯片和組件項目”投產延期至2025年3月

3月16日，國博電子發布公告稱，公司將募集資金投資項目“射頻芯片和組件產業化項目”（以下簡稱“募投項目”）達到預定可使用狀態的日期延長至2025年3月。

關于項目延期原因，國博電子表示，射頻芯片和組件產業化項目在實施過程中，面對復雜多變的外部經濟環境影響，公司基于謹慎性的原則減緩了該項目的實施進度，并根據行業技術的最新發展情況調整了部分設備的技術要求，使得募投項目的實際投資進度較原計劃略有延遲。

國博電子進一步表示，公司綜合考慮資金使用情況和實際項目進度影響，在保持項目的內容、投資用途、投資總額和實施主體不發生變更的情況下，決定對上述募投項目延期。

資料顯示，國博電子是國內能夠批量提供有源相控陣 T/R 組件和系列化射頻集成電路產品的領先企業，建立了以化合物半導體為核心的技術體系和系列化產品布局，產品覆蓋芯片、模塊、組件。公司形成了有源相控陣 T/R 組件和射頻模塊、射頻芯片的核心技術平臺，掌握具有自主知識產權的核心技術。