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        Vishay的新款80V對稱雙通道MOSFET的RDS(ON)達到業內先進水平,可顯著提高功率密度、能效和熱性能

        —— 節省空間型器件所需PCB空間比PowerPAIR 1212封裝分立器件減少50 %,有助于減少元器件數量并簡化設計
        作者: 時間:2024-03-14 來源:EEPW 收藏

        日前,威世科技 Intertechnology, Inc.宣布,推出新型80 Vn溝道功率---SiZF4800LDT,將高邊和低邊TrenchFET? Gen IV 組合在3.3 mm x 3.3 mm PowerPAIR? 3x3FS單體封裝中。 Siliconix SiZF4800LDT適用于工業和通信應用功率轉換,在提高功率密度和能效的同時,增強熱性能,減少元器件數量并簡化設計。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202403/456319.htm

        日前發布的雙通道可用來取代兩個PowerPAK 1212封裝分立器件,節省50%基板空間。器件為設計人員提供節省空間的解決方案,用于同步降壓轉換器、負載點(POL)轉換器、DC/DC轉換器半橋和全橋功率級,適用領域包括無線電基站、工業電機驅動、焊接設備和電動工具。這些應用中,SiZF4800LDT高低邊MOSFET提供50%占空比優化組合,同時4.5 V下邏輯電平導通簡化電路驅動。

        1710390673944018.png

        為提高功率密度,該MOSFET 在4.5 V條件下導通電阻典型值降至18.5 mW,達到業內先進水平。比相同封裝尺寸最接近的競品器件低16 %。SiZF4800LDT低導通電阻與柵極電荷乘積,即MOSFET功率轉換應用重要優值系數(FOM)為 131mW*nC,導通電阻與柵極電荷乘積提高了高頻開關應用的效率。

        器件采用倒裝芯片技術增強散熱能力,熱阻比競品MOSFET低54 %。SiZF4800LDT導通電阻和熱阻低,連續漏電流達36 A,比接近的競品器件高38 %。 MOSFET獨特的引腳配置有助于簡化PCB布局,支持縮短開關回路,從而減小寄生電感。SiZF4800LDT經過100% Rg和UIS測試,符合RoHS標準,無鹵素。

        競品對比表:

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        SiZF4800LDT現可提供樣品并已實現量產,供貨周期為26周。



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