英特爾CEO：AI芯片公司對英特爾先進封裝業務興趣濃厚

10月27日，英特爾公布了公司2023年第三季度的財報，其中，英特爾代工服務收入達3.11億美元，同比增長4倍，環比增長34%。英特爾表示，這主要得益于封裝收入的增長和IMS工具銷量的增加，IMS是英特爾旗下開發先進EUV（極紫外光刻）所需的多波束掩模寫入工具的行業領導者。

作為英特爾“IDM 2.0”轉型戰略的重要一環，英特爾代工服務的搶眼表現支持了英特爾公司首席執行官帕特·基辛格近日所言，“我仍然認為‘IDM 2.0’是完全正確的，毫無疑問”。在上任后不久的2021年3月，帕特·基辛格便提出了這一戰略，主要由以下三部分組成：強化英特爾用于大規模制造的全球化內部工廠網絡，擴大采用第三方代工產能和打造世界一流的代工業務。

“越來越有效”的“IDM 2.0”戰略

帕特·基辛格認為，技術的發展變革加強了“IDM 2.0”的有效性。英特爾提出了“芯經濟”（Siliconomy）的概念，即“在芯片和軟件的推動下，正在不斷增長的經濟形態”。AI推動著“芯經濟”發展，而“芯經濟”是以芯片為基礎的，因此，英特爾需要繼續為其產品部門以及其它客戶進行大規模生產。

另一方面，多樣化、定制化的算力需求讓半導體行業正在走向“芯粒”（Chiplet）時代，未來的芯片將由來自不同制造商，基于不同制程節點的芯粒，在先進的3D架構中集成在一起。因為擁有EMIB、Foveros等先進封裝技術，帕特·基辛格相信英特爾在這一領域大有可為，可以向客戶提供封裝后的產品。

此外，從芯片制造商的類型來看，英特爾因其規模無法走細分路線，而只能朝著頂級大型制造商的目標前行。因此，英特爾必須在技術上不斷尋求突破，帕特·基辛格表示，在半導體行業，技術和制造規模密不可分，英特爾每一天都需要在晶圓廠內不斷進行創新，為下一代制程和技術打下基礎。

以“內部代工模式”提高制造部門執行力

在“IDM 2.0”戰略下，為了提高制造部門的生產能力并降低成本，英特爾創建了同時為外部代工客戶和英特爾產品部門服務的內部代工模式（internal foundry model）。在這一模式下，英特爾制造部門的損益將單獨核算，需要在性能和價格上參與競爭，英特爾的各產品業務部門則將能夠自主選擇是否與第三方代工廠進行合作。

帕特·基辛格介紹，英特爾產品部門過去常要求制造部門進行流片生產，成本很高，但無法計算，損害了制造效率。采用內部代工模式后，產品部門要為流片生產付費，因此會變得更加謹慎，不會把每個設計都送到工廠，而是通過仔細驗證來確保產品設計過關。內部代工模式帶來了一種新的紀律模式，讓英特爾工廠的運作更加高效。

內部代工模式同樣有助于提高客戶對英特爾代工服務的信任。英特爾對外部代工客戶和內部業務部門一視同仁，保護知識產權（IP）和機密，英特爾的制造廠也會為客戶提供專門的產能。

“系統級代工”的競爭力

在競爭激烈的晶圓代工行業，英特爾代工服務如何脫穎而出？帕特·基辛格介紹，有別于傳統的晶圓代工服務，英特爾能夠為客戶提供由晶圓制造、封裝、芯粒和軟件四部分組成的開放、全面的系統級代工（systems foundry）服務，能夠發揮其在芯片設計和制造方面的專長，助力客戶打造成功的產品。

尤其是英特爾的先進封裝服務，隨著AI和高性能計算應用的興起，許多領先的AI芯片公司都對此興趣濃厚。在2023年第三季度，在先進封裝方面，英特爾代工服務新增了兩家AI芯片設計客戶，另外還有六家客戶正在積極洽談中，預計到年底還會有幾家與英特爾達成合作。“隨著英特爾快速提升產能，先進封裝將助力英特爾代工服務的加速發展和客戶數量的大幅提升”，帕特·基辛格表示。

英特爾代工服務在今年第三季度的重大進展印證了“系統級代工”的差異化優勢，一家重要客戶承諾采用Intel 18A和Intel 3，并支付了預付款，該客戶發現英特爾代工服務為其設計生產的芯片，在功耗、性能和面積效率等方面表現優異。此外，英特爾還宣布與兩家將采用Intel 18A制程節點的高性能計算客戶簽約，與下一個重要客戶的合作也取得了實質性進展，有望于年底前完成商業合同談判。在代工生態方面，英特爾與新思科技達成了戰略合作協議，為英特爾內部和外部代工客戶開發基于Intel 3和Intel 18A制程節點的IP。

在“IDM 2.0”的藍圖中，英特爾希望在2030年成為全球第二大晶圓代工廠，可以看到，自帕特·基辛格上任以來，公司在制造領域不斷加碼，投入甚巨。從制程、封裝等領域的底層技術創新，到在全球范圍內提升產能，英特爾正在全方位積累優勢，堅定地朝著加強制造領先性的目標前進。