羅姆宣布明年在日本生產8英寸SiC襯底

羅姆半導體（Rohm）株式會社社長松本功近日在2023年11月財報電話會議上宣布，將在位于日本宮崎縣的第二家工廠生產8英寸SiC襯底，主要供該公司內部使用，預計將于2024年開始投產。這將是羅姆首次在日本生產SiC襯底。

據悉，宮崎第二工廠規劃項目是羅姆近幾年產能擴張計劃的一部分，羅姆計劃在2021-2025年為SiC業務投入1700億-2200億日元（折合人民幣約82億元-107億元）。

對于包括羅姆在內的眾多SiC功率半導體玩家而言，再怎么加大投資、提升SiC襯底產能都不過分。一方面，近年來，襯底材料短缺已成為SiC功率半導體產業發展瓶頸之一；另一方面，隨著汽車電動化浪潮來襲，對于SiC功率半導體的需求將會日益增大。

為了推動SiC功率半導體產業發展，同時在巨大風口中占據一席之地，各大企業必然下血本增資擴產。目前看來，有多種方式可以達到目的，或是與供應商簽署供貨協議，或是完全自建生產線，亦或是收購相關企業。

羅姆早年通過收購德國SiC襯底制造商SiCrystal，直接在其位于德國紐倫堡的工廠生產SiC襯底，在此基礎上，很快便確立了自身在行業內的先行者地位。

將于2024年投產的宮崎第二工廠，原本是出光興產子公司太陽能前線（Solar Frontier）的原國富工廠。今年7月，羅姆宣布與太陽能前線就收購該公司原國富工廠資產事宜達成基本協議，此次收購計劃于今年10月完成。值得注意的是，該工廠將成為羅姆在日本最大規模的SiC功率半導體生產基地。

并購的同時，羅姆亦積極自建產能。羅姆官網資料顯示，羅姆目前在日本擁有四個SiC功率半導體生產基地，分別位于京都總部、福岡縣筑后工廠、長濱工廠以及宮崎第一工廠。

收購與自建都能夠達成穩健的產品供應，但在SiC產業的前瞻性布局讓巨頭們熱衷于提前占據更多產能，與成熟的廠商合作是必要的，羅姆也不甘落后。

今年6月，羅姆與緯湃科技（Vitesco）簽署了SiC功率元器件的長期供貨合作協議。根據該合作協議，雙方在2024年至2030年間的交易額將超過1300億日元（折合人民幣約63億元）。