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        Qorvo RF Fusion22?榮獲2023年GTI大獎

        作者: 時間:2023-03-31 來源:電子產品世界 收藏

        全球領先的連接和電源解決方案供應商 ?近日宣布,其 RF ? 芯片組榮獲 2023 年 GTI 移動技術創(chuàng)新突破獎。該獎項是對 在 5G 芯片組領域技術創(chuàng)新的認可,可為主要智能手機制造商提供緊湊的高性能 5G 功能。這是 5G 產品第三次榮獲 GTI 大獎。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202303/445178.htm

        Global TD-LTE Initiative(GTI)是一個由全球運營商和供應商組成的開放協(xié)會,致力于推進 TD-LTE 和 5G 的開發(fā)。GTI 獎勵項目旨在表彰業(yè)內的杰出成就與成功,鼓勵創(chuàng)新產品、解決方案和應用開發(fā)。Qorvo 的 5G RF 前端(RFFE)和 RF Fusion? 5G 芯片組曾分別獲得 2018 年和 2020 年 GTI 移動技術創(chuàng)新突破獎。

        Qorvo 高級手機業(yè)務總裁 Frank Stewart 表示:“非常榮幸能夠再次獲得 GTI 大獎。該獎項凸顯了 Qorvo 對在 5G RF 前端領域保持技術和產品領先地位的承諾。我們?yōu)樵O計人員提供適合其新款 5G 智能手機設計的出色解決方案,對此我們深感自豪。”

        Qorvo 的 解決方案可實現下一代高性能功能,推動 5G 擴展至移動設備市場的各個層級。該芯片組以行業(yè)領先的技術(BAW、SOI、GaAs HBT)和豐富的無線電架構經驗為基礎,為下一代 5G 手機提供高性能解決方案。各模塊均作為完整的參考設計進行優(yōu)化和測試,制造商能夠利用預先驗證的互操作性和高集成度優(yōu)勢,大幅減少工程工作量并降低設計風險。

        產品型號

        描述

        QM77058X

        MHB 系列、集成 LNA、帶有集成雙工器的 PA 模塊(L-PAMiD)

        QM77055/77052

        低頻段 L-PAMiD

        QM78212

        帶有 LNA 和集成濾波器的超高頻段 PA 模塊(L-PAMiF)

        Qorvo 高性能 RF 解決方案可簡化設計、減少產品占用面積、節(jié)省電力、提高系統(tǒng)性能并加速載波聚合技術的部署。Qorvo 結合系統(tǒng)級專業(yè)知識、廣泛的制造規(guī)模以及業(yè)界最豐富的產品和技術組合,幫助領先制造商推出下一代 LTE、LTE-A、5G 和物聯網產品。Qorvo 的核心 RF 解決方案樹立了下一代連接性的標準,為互聯世界的核心環(huán)節(jié)提供無與倫比的集成度和性能。



        關鍵詞: Qorvo Fusion22 GTI大獎

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