Vishay推出超薄MTC封裝三相橋式功率模塊,提高系統可靠性，降低生產成本

美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2022年12月19日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出三款采用超薄MTC封裝的新系列130 A~300 A三相橋式功率模塊，可提高重載工業應用系統可靠性。

130 A VS-131MT…C、160 A VS-161MT…C和 300 A VS-301MT…C系列模塊適用于焊機、開關電源、等離子切割、工業電池充電和電機控制線頻輸入整流。封裝器件設計堅固以滿足這些應用的需求，其高導熱MTC封裝具有優異的熱性能。

日前發布的三款系列功率模塊配有簡便螺絲接頭，有助于縮短組裝時間，阻斷電壓分別為1600 V和1800 V。器件隔離電壓為3600 V_RMS，正向電壓低至1.54 V，結殼熱阻僅為0.038 °C/W 。針對工業級應用進行設計和認證，符合RoHS標準的解決方案并通過UL E78996認證。

器件規格表：

新型功率模塊現可提供樣品并已實現量產，供貨周期為20周。