SDSoW聚力“破壁”，助中國芯片“逆境突圍”

為緊跟國家科技戰(zhàn)略，最大化融合技術(shù)、產(chǎn)業(yè)和金融力量，“第五屆軟件定義晶上系統(tǒng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟大會”將在12月10-11日隆重舉行。大會以“攜手共建晶上系統(tǒng)‘芯’時代”為主題，采用線上直播形式，將邀請軟件定義晶上系統(tǒng)（SDSoW）聯(lián)盟首席科學家鄔江興等8名院士及業(yè)內(nèi)專家作前沿科技報告，聚合政府、高校、企業(yè)和機構(gòu)就SDSoW關(guān)鍵核心技術(shù)、工藝和設(shè)計等問題展開深入探討，形成“政產(chǎn)學研用金”統(tǒng)一戰(zhàn)線，以前瞻性眼光助力中國芯片“換道超車”。

立足國情，揚長避短

近些年來，美國通過一系列對“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)的管控，嚴重阻礙了中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。不久前，美國修改出口管制條例，對全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成巨大損害，進一步掣肘了中國先進計算芯片的發(fā)展步伐。同時，整個行業(yè)面臨3nm芯片之困，硅制造工藝逼近物理極限已成既定事實，摩爾定律演進放緩，業(yè)內(nèi)甚至有人發(fā)出了唱衰之聲……種種壓力讓中國半導體的自立自強之路更為艱辛。

一直以來，我國半導體領(lǐng)域嚴重受制于人，如果運用常規(guī)的跟蹤思維，一味在別人地基上蓋房子，樓越高，被“卡脖子”的現(xiàn)象就越嚴重，不僅難以追趕、無法超越，更無從談自主創(chuàng)新，唯有守正創(chuàng)新、另辟蹊徑才能“換道超車”。面對美國的極力制裁，SDSoW技術(shù)被業(yè)內(nèi)認為是能夠繞開先進制程屏障，將系統(tǒng)綜合效益顯著提升的創(chuàng)新方向，有利于中國半導體行業(yè)立足當前國情，揚長避短。

換道SDSoW，迫在眉睫

2019年，中國工程院院士鄔江興基于系統(tǒng)工程論，融合體系結(jié)構(gòu)和集成工藝創(chuàng)新，帶領(lǐng)團隊提出了“可基于落后一至兩代的材料與工藝實現(xiàn)一流系統(tǒng)”的軟件定義晶上系統(tǒng)（SDSoW），將大型信息基礎(chǔ)設(shè)施的工程技術(shù)路線從“逐層堆疊式”演進為由異質(zhì)材料、不同制程工藝的各種芯粒異構(gòu)集成的“拼接組裝式”。這為我國芯片破解“卡脖子”困局并實現(xiàn)“換道超車”提供了戰(zhàn)略支撐，并有望助力中國芯片走出一條與封鎖工藝弱相關(guān)的自主創(chuàng)新突圍之路。

SDSoW是為數(shù)不多的可自持發(fā)展的技術(shù)與產(chǎn)業(yè)方向，可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、高性能計算、智能計算、算力網(wǎng)絡(luò)等國計民生信息基礎(chǔ)設(shè)施，又可廣泛服務(wù)于指揮控制、網(wǎng)絡(luò)通信、雷達、電子戰(zhàn)等國防關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施，被稱為“戰(zhàn)略級抓手方向”，目前已被列入《面向2035的信息領(lǐng)域科技發(fā)展戰(zhàn)略研究》，國家科技部、軍委科技委等“十四五”科技規(guī)劃，之江實驗室、紫金山實驗室、嵩山實驗室的研究項目。在當前形勢下，發(fā)展SDSoW對于中國在短期內(nèi)破解“卡脖子”難題、中長期進行換道超車具有雙重戰(zhàn)略意義。因此，換道SDSoW產(chǎn)業(yè)迫在眉睫，時不我待。

集智創(chuàng)新，領(lǐng)跑未來

據(jù)悉，“第五屆軟件定義晶上系統(tǒng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟大會”正是針對SDSoW相關(guān)話題，集聚了中國最頂尖、最權(quán)威的科技力量和政府資源，由中國工程院信息與電子工程學部、中國科協(xié)科技創(chuàng)新部、中國電子科技集團有限公司、中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司、中國航天科工集團有限公司、中國電子學會、中國通信學會、天津市科學技術(shù)協(xié)會、天津市濱海新區(qū)工業(yè)和信息化局、天津市濱海新區(qū)科學技術(shù)協(xié)會和天津市集成電路行業(yè)協(xié)會指導，由國家數(shù)字交換系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心、清華大學、之江實驗室、嵩山實驗室、紫金山實驗室、軟件定義晶上系統(tǒng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、天津市濱海新區(qū)信息技術(shù)創(chuàng)新中心和天津信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)（人才）聯(lián)盟聯(lián)合主辦。

在12月10日進行的大會主論壇環(huán)節(jié)，將有8名院士作具有前瞻性的主旨報告。11日，與會嘉賓將圍繞晶上系統(tǒng)體系架構(gòu)設(shè)計、晶上系統(tǒng)工藝與集成、晶上系統(tǒng)軟件與工具等話題展開智慧交流，同時，大會還將與科技部重點研發(fā)計劃專家組、國家自然科學基金委聯(lián)動設(shè)置未來半導體、微納電子、信息光子、先進計算、多模態(tài)網(wǎng)絡(luò)、人工智能等共計9個分論壇。