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        2023年中國芯片:進口額下滑15.4%,進口量下降10.8%

        作者: 時間:2024-01-16 來源:全球半導體觀察 收藏

        根據中國海關總署最新公布數據,2023年中國集成電路(IC)進出口數量和金額均出現下降。值得注意的是,我國正在不斷提高本地芯片產量以應對未來長期發展。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202401/454879.htm

        數據上,2023年中國累計集成電路4795億顆,較2022年下降10.8%;金額3494億美元,下降15.4%。此外,2023年中國二極管和類似半導體組件(普通商品芯片的代表)的進口量也下降了23.8%。

        圖片來源:海關總署

        在出口數據方面,2023年中國累計出口集成電路2678億顆,較2022年下降1.8%;出口金額13.60萬美元,下降10.1%。


        圖片來源:海關總署

        2023年在經濟逆風影響下,全球消費電子端特別是智能手機和筆記本電腦持續疲軟。另外,在國外相關出口管制措施下,我國在部分先進芯片購買上嚴重受限。目前,我國正在不斷提高本地產量以減少對進口芯片依賴的影響。

        海關總署數據顯示,2023年度中國大陸芯片產量出現了增長。1-10月份,國內累計生產集成電路2765.3億塊,同比增長0.9%。其中10月份集成電路產量為312.8億塊,同比大增34.5%,創下近幾年新高。

        據全球半導體觀察此前不完全統計,除了7家已暫停擱置的晶圓廠,目前大陸建有44座晶圓廠(12寸晶圓廠25座,6英寸廠4座,8英寸晶圓廠/產線15座)。此外,還有正在建設晶圓廠22座(12英寸廠15座,8英寸廠8座)。未來包括中芯國際、晶合集成、士蘭微等在內的廠商還計劃建設10座晶圓廠(12英寸廠9座,1座8英寸晶圓廠)。總體來看,大陸預計至2024年底,將建立32座大型晶圓廠,且全部專注于成熟制程。

        集邦咨詢統計,2023~2027年全球晶圓代工成熟制程(28nm及以上)及先進制程(16nm及以下)產能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動本土化生產等政策與補貼,擴產進度最為積極,預估中國大陸成熟制程產能占比將從今年的29%,成長至2027年的33%,其中以中芯國際(SMIC)、華虹集團(HuaHong Group)、合肥晶合集成(Nexchip)擴產最為積極。



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