研討會訊息：Teradyne/筑波科技寬能帶半導體整合測試與應用

電動車、快充帶動第三代半導體碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)國際市場快速發展趨勢、儲能設備及高效能控制機臺，需要更多強韌的運算芯片與電源管理IC功率組件，專注為高精準、高穩定度，高速測試、低單位IC測試成本與強大工程經驗支持能力是攸關 POWER IC 研發及OSAT 測試成功的關鍵能力。

筑波科技與美商泰瑞達Teradyne合作，攜手推廣Eagle Test System (ETS)設備系列。因應測試芯片機臺需求逐年成長，Teradyne提供高質量檢驗、快速精準，降低測試成本、提升產能的ETS設備，具有高功率(>3000V)、高電流(>100A)、耐高溫、精準穩定之特色。筑波科技則結合材料分析MA與故障瑕疵分析FA、封裝FT測試與設備整合經驗，為客戶開發整合測試解決方案(Total Solution)，并設立EC半導體工程中心提供高質量的訓練與服務。

筑波科技與Teradyne ETS將主要聚焦實務分享：

1. Teradyne Device Interface Solution Business Overview

2. GaN and IGBT Probe Interface Solution Overview

3. WBG Market Trend and Teradyne Eagle System Introduction Practice

4. ACE Universal for SiC/GaN Wafer MA Test Solutions

5. Brief the Specific Functions for Power IC ATE Machines by HT