大V爆料：天璣9200芯片常溫跑分超過126萬，聯發科夠硬核

今年，天璣9000系列表現亮眼，聯發科天璣新一代天璣旗艦芯片性能如何頗受關注。近日，某微博數碼大V爆料稱聯發科最新一代天璣旗艦芯片命名為天璣9200，不久后又曬出天璣9200旗艦芯片的安兔兔性能跑分，超126萬的常溫成績可以說是當今旗艦的頂級性能。

目前，安兔兔最新的安卓旗艦手機性能排行榜最高分是112萬+，正是來自搭載天璣9000+的ROG 6天璣至尊版，足以證明其年度最強芯片的硬核實力。如今，網傳的天璣9200在常溫下以超過126萬的跑分再次打破新紀錄，或將成為引領2023年高端市場的旗艦新標桿。

之前的爆料稱天璣9200 CPU將采用Arm最新的Cortex-X3超大核，GPU采用全新的旗艦級Immortalis G715 。從Arm官方公布的信息看，Cortex-X3整體性能提升明顯，將是新一代旗艦芯片的標配。此外，Immortalis G715 的性能和能效也得到了顯著提升。更重要的是，Immortalis G715 還支持硬件級移動光追，可謂是一次劃時代的升級。由此來看，天璣9200性能大幅提升的同時，也將為旗艦手機帶來更加逼真的游戲畫質。

    今年以來，聯發科天璣9000系列旗艦處理器憑借性能、能效雙優的表現獲得了市場和用戶的普遍認可，一改旗艦手機市場格局，讓聯發科在旗艦市場站穩了腳跟。這次爆料的天璣9200性能跑分帶來驚喜的同時，也拉滿了消費者對年底頂級旗艦新品的期待值。

天璣9000+處理器登頂安兔兔安卓性能排行榜，近期網傳天璣9200打破新記錄

行業人士認為，天璣9200作為新一代天璣旗艦芯片，將全面融合聯發科在天璣旗艦技術溝通會上分享的移動光追、移動GPU增效方案、 AI圖像語義分割等前沿技術，全面提升用戶體驗，為旗艦手機市場注入新的活力。