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        半導體芯片仍然短缺,中國半導體行業及其配套企業該何去何從?

        作者: 時間:2022-09-26 來源:濕電子化學品 收藏

        最近,中國臺灣成為中美關系緊張的核心焦點,中國臺灣提供全球63%的芯片,可能加劇芯片供應危機;同時,根據美國CNBC來自信息顯示IDC(International Data Corporation)分析師表示,全球芯片短缺尚未結束,制造減速將嚴重加劇短缺的持續性。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202209/438572.htm



        此前,俄羅斯和烏克蘭的地緣政治形勢繼續對半導體產業鏈的關鍵節點施加壓力,芯片供應不會顯著和快速增長,因為大量的和特殊氣體是芯片生產的必要組成部分,設備組成和過程中的耗材都是必不可少的。

        IDC亞太研究中心分析專家Vinay Gupta據介紹,俄烏在全球半導體產業中占有重要環節和份額,都是氪氣(krypton)重要的供應商是芯片制造所必需的特殊氣體之一。




        01 行業國產替代正當時的現狀


        ,包括特殊氣體,是產業支持和發展的重要基石,長期供應模式基本上被歐洲、美國、日本和韓國壟斷。中國是半導體市場和產業鏈最大的重要參與者。



        一方面,美國加強了限制,子越來越激烈;另一方面,國際巨頭競爭模式導致半導體材料份額難以抓住,雖然中國大陸半導體和集成電路行業不是過去,但材料企業仍需要形成從點到面的突破,小化妝通過行業觀察和描述,挖掘材料和芯片制造環節的真正驅動力。

        SEMI統計顯示,2021年全球半導體材料市場規模達到643億美元,同比增長16%;中國半導體行業起步較晚,當地半導體材料制造商全球市場份額僅為13%。據SIA數據顯示,2021年全球半導體市場規模同比增長26%,達到559億美元,創下新高;從地區上看,中國仍是最大的半導體市場,銷售額為1925億美元,同比增長27億美元.1%,占全球比重34.6%連續多年獲得第一名。

        此外,受益于汽車電子、云計算和5G、IoT在下游需求和國家政策支持下,我國本土半導體材料制造商已進入快速發展階段,培育了一批重點本土半導體材料供應商,包括第一梯隊上海硅產業、上海新生、研究新材料、江化微等企業,以及晶圓OEM企業,中芯國際、華虹、合肥晶合集成等都有持續的研究和互動。

        小編注意到,半導體材料供應商在國際巨頭技術和市場壟斷的先發優勢下,在眾多企業的競爭中脫穎而出。他們不僅依靠政策支持、企業自身的研發技術和生產實力,還離不開工廠生產線等基礎設施建設。通過研究和行業訪談,我們發現半導體EPC中電二公司在工程總承包領域、生產線建設、工廠工程方向多點布局,中國半導體材料廠全生命周期建設正在積極布局。


        02 半導體和集成電路材料行業的工程幕后英雄


        半導體材料廣泛應用于晶圓的制造和包裝,包括晶圓(硅片)、光罩(光掩模板)、光刻膠及輔料、化學試劑、電子氣體、靶材、CMP硅片是半導體材料領域最大的類別,市場份額占32.9%,其次是氣體,約占14%.1%,光掩模占12%.6%。





        在許多半導體材料中,硅片和光掩膜板是兩種非常重要和特殊的材料。硅片是制作半導體的基本材料。集成電路和各種半導體設備可以通過光刻和離子注入硅片(也稱為硅晶圓)制成,而光掩膜版(或光罩,英文對應Mask)它是光刻機的關鍵配套材料,是限制最小線寬的瓶頸之一。



        關于上述兩種材料的國內工業化和工程要求,電子行業設計專家陸靜表示,半導體材料成本相對較低,但對良率影響較大,目前硅片和光掩模板國際廠家占據了先發地位,但國內半導體材料廠家仍有角力空間和破碎機會,技術突破,工業化相關工廠、生產線建設不容忽視。在某種程度上,甚至是決定半導體材料廠成敗的關鍵。半導體材料行業的工程建設對工廠和生產線的設計、施工速度和施工質量有很高的要求,促進了工程服務業的不斷升級和工程總承包(EPC)也是工業化的最終模式。”

        據了解,近年來,在國內半導體材料產業化的過程中,特別是在半導體硅片和光掩模板行業EPC總承包項目不斷突破工程行業的天花板,如上海硅、西安一斯偉、浙江金瑞宏、浙江中晶等硅片制造商的工業化項目,上海傳芯半導體掩模、廣州光掩模等企業的工業化項目。

        半導體材料工業化采用工程總承包(EPC)該模式可以有效地提高勞動生產率,減少原材料和能源的浪費,降低建筑工程成本,實現規模經濟效益。基于核心優勢和能力邊界的不斷擴大,中電二公司服務了6萬多個項目 國內十大半導體企業服務占90%,提出行業創新 L-EPC(精益EPC建設)模式提倡營銷實施、設計施工、土建機電一體化,得到了很多半導體業主的認可。中電二公司設計專家陸晶說。


        03 國內半導體材料工程EPC總包的未來


        隨著集成電路工藝技術的不斷發展,產能擴張趨于全球化,對半導體材料和光刻掩模板的生產提出了更高的技術和效率要求。因此,具有智能工廠建設服務能力和系統整體運行能力的工程EPC企業將更具有競爭力。

        十四五期間,半導體工程EPC企業將堅持國內外雙循環新發展模式,面對歐洲、美國、日本和韓國的競爭,積極應對宏觀政治經濟形勢,以國內市場為主體,服務國家區域協調發展戰略,加強區域營銷與地方發展的準確聯系,服務區域經濟社會發展,做大做強國內市場。




        關鍵詞: 半導體材料

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