為什么中國在中低端半導體領域已經不懼美國的制裁？

一直在集成電路一級市場做投資的來回答一下這個問題。

個人認為更準確地表述應該是：中國在低端甚至部分中端領域已經無懼美國的制裁，甚至基本可以實現100%的國產替代，但是在中端向上的領域，還有產品的對外出口，仍然對于國外有著巨大的依賴性！

1.因為市場表現統計的只是總量問題，而沒有表現出結構的問題

任何事物都有金字塔型的區別，在集成電路領域，大概可以按照軍工級，車規級，工業級，消費級來進行區分，從前到后的技術難度越來越低，但是市場也越來越大，中國目前作為全球最大的汽車，工業，消費市場，所需要的半導體產品的數量和金額都是巨大的。

中美貿易戰后，國內集成電路產業萬眾一心，出錢出力，但是由于配套設備和工藝都是從低端開始做，配套的產品也只能從低端做起。因此，經過長足發展，在國內消費級的多數半導體已經可以完全國產替代。

但是很多工業級，車規級，再向上的軍工級還是對國外形成巨大依賴，也給國內的廠商提供了充分的替代可能和動力。前段時間DD了一家功率半導體企業，客戶盡調的時候，說道：國內的這些廠家，低壓器件已經做的很好了，但是高壓器件，缺華虹的晶圓，車規認證也沒出來，國外ST，英飛凌基本已經不給貨了，目前高壓超結MOS國內面臨巨大缺口，而且短期內難以緩解。新項目已經在用國內的產品設計了，但未來還是會保留國內國外的兩個渠道，因為國外的用戶必須要用國外企業的功率半導體。

從以上言論中不難分析出幾個問題：

1）國內部分中高端應用的產能完全被卡在上游晶圓那里，需求根本滿足不上，從生產角度就是問題。

2）國外廠家的斷供甚至歧視的確對國內的生產產生了巨大的影響，但也提供了國產替代的機遇。

3）國內工業級甚至汽車產品，未來一定是要賣給國外市場的，尤其是新能源領域的應用，國外產品的準入會對半導體器件限制地域來源，從而對于準入產生嚴重挑戰。

情形仍舊不容樂觀。

2.集成電路過熱了嗎，個人認為剛剛開始，追趕的步伐還很遠很遠

可能市場上會有很多聲音，比如補貼了這么多年的集成電路要走下坡路了，以后不會那么熱了，投資的風口也會轉掉，大基金的XXX都被搞進去了，或者類似于國內已經完全不懼國外的封鎖了。

實際如果從整個產業鏈角度鋪開，中國產業鏈的完善度相比于之前的確有了長足的進步，但是在最上游的東西，例如基礎化學，基礎化工，仍然處于被嚴重卡脖子的地步。

再舉一個周五參加的路演，一個FMM項目（在OLED蒸鍍環節的核心耗材），嚴格來說算是泛半導體領域，但也可見一斑，企業介紹到：全球的FMM企業上游原材料只有日本的一家企業在提供，該企業對于DNP（韓國FMM）和中國地區的企業供貨有價格和品質差別，跟SiC外延片一般，他們會把品質又差，價格又貴的產品賣到中國，中國因為基礎化學差了很大一截，難以實現和突破。最騷的是壟斷式獨家供應協議，就是國內的BOE，華星，天馬這些面板廠，嚴禁接觸或者實驗任何其他FMM廠商的產品，不然立刻停止所有供應。

這就意味著：

1）國內企業必須實現性能的完全替代，技術上不能出現任何一點問題。

2）必須有大量的資本投入和保供能力，這就是0%和100%的事情。

總而言之，想方設法地變相卡著中國的相關企業。

所幸，世界并不是老美一家說了算，政治博弈的結果也時時刻刻影響著集成電路產業的發展，畢竟強如老美，也不可能卡著全世界的脖子，整個產業還是越來也好的！